等離子清洗機增強FPC綁定性

等離子清洗機表面處理工藝應用于LCD、LED、 IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領域。等離子處理設備清洗過的IC可顯著提高焊線邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時間內就能去除。

等離子清洗機能去除PCB污物和帶走鉆孔中的絕緣物。等離子表面處理設備應用于PCB和電子產業(yè)：
- 多層PCB板的鉆孔除膠渣（desmear）和內蝕刻（back etching）；
- 揉性電路板等離子鉆微孔；
- 金線邦定前焊盤的等離子清洗；
- 封裝前的電子元件等離子清洗。

等離子清洗機對各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進行超清洗和改性，去除材料表面的有機染物。等離子清洗機在醫(yī)用領域中修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性。對醫(yī)療器械的消AA毒和殺菌。等離子清洗機在封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。改善粘接光學元件、光纖、生物醫(yī)學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

等離子清洗機能對光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。高分子材料表面的修飾。涂覆鍍膜領域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤AAA性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質量。牙科領域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。

等離子清洗機用于Led支架、晶圓、IC等的清潔和焊接性增強處理；電子元器件的綁定性增強，PCB和陶瓷基板的激活處理等。