等離子清洗機半導(dǎo)體封裝處理

等離子處理設(shè)備清洗晶圓表面的顆粒、有機物、金屬雜質(zhì)、氧化物，半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，受材料、工藝以及環(huán)境的影響，晶圓芯片表面會存在肉眼看不到的各種微粒、有機物、氧化物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，而等離子清洗機是合適的清潔工藝處理方法。等離子清洗機在不破壞晶圓芯片及其他所用材料的表面特性、熱學(xué)特性和電學(xué)特性的前提下，清洗去除晶圓芯片表面的有害沾污雜質(zhì)物，晶圓等離子清洗機，等離子灰化、去光刻膠、聚合物剝離、預(yù)處理、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減薄

離子清洗機應(yīng)對晶元表面的親水改善，以及表面光刻膠的去除。等離清洗機應(yīng)用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

plasma等離子清洗機控制能力強，一致性好，不但能去除光刻膠和其它有機物，而且能活化)粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤性。