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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,汽車,電氣,綜合 | 品牌 | 華測 |
|---|---|---|---|
| 是否定制 | 是 | 是否進(jìn)口 | 否 |
| 測量電壓 | 100~1500V（可定制） | 測試通道 | 128通道（可定制至高960通道） |
| 測試時長 | 可連續(xù)運(yùn)行1500小時 | 測試溫度 | 85℃（可定制） |
| 測試濕度 | 85%（可定制） | 測量范圍 | 1×10^5~1×10^15Ω |
| 極化電壓 | 100~1500V（可定制） | 掃描周期 | 最快2分鐘（128通道） |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)
評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象
評估絕緣材料劣化程度離子遷移評估系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：
離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導(dǎo)致絕緣性能下降。絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)是一種信賴性試驗(yàn)設(shè)備。它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓，并經(jīng)過長時間的測試（1~1000小時可按需定制），觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生，并記錄電阻值的變化狀況，從而評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響。
評估絕緣材料劣化程度離子遷移評估系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域：
封裝材料：助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料；
電子材料：印BGA、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件；
有機(jī)半導(dǎo)體：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等；
電子元器件：電容、連接器等其他電子元器件及材料；
絕緣材料：各種絕緣材料的吸濕性特性評估。
技術(shù)參數(shù)：
測量電壓：100~1500V（可定制）
測試通道：128通道（可定制至高960通道）
測試時長：可連續(xù)運(yùn)行1500小時
測試溫度：85℃（可定制）
測試濕度：85%（可定制）
測量范圍：1×105~1×1015Ω
極化電壓：100~1500V（可定制）
掃描周期：最快2分鐘（128通道）
恒溫試驗(yàn)箱
型號：HC-80 溫度范圍：RT ~ +100℃ 內(nèi)部容積（L）：80
型號：HC-512 溫度范圍：RT ~ +200℃ 內(nèi)部容積（L）：512
迷你高低溫環(huán)境箱
型號：HC-35 溫度范圍：-40 ~ +100℃ 內(nèi)部容積（L）：35
型號：HC-70 溫度范圍：-70 ~ +200℃ 內(nèi)部容積（L）：70
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