X-射線電鍍層測(cè)厚儀

電鍍是利用化學(xué)和電化學(xué)方法，在金屬或在其它材料表面鍍上各種金屬。

電鍍技術(shù)廣泛應(yīng)用于機(jī)器制造、輕工、電子，五金，電氣等行業(yè)。

韓國(guó)先鋒XRF-2000鍍層測(cè)厚儀

品牌：Micro Pioneer

原產(chǎn)地：韓國(guó)

型號(hào)XRF-2020

功能及應(yīng)用：測(cè)量鍍：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀三款型號(hào)

不同型號(hào)各種功能相同

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)10cm  (長(zhǎng)寬55cm)

XRF-2000L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm   （長(zhǎng)寬55cm）

XRF-2000PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

韓國(guó)XRF-2000X-射線電鍍層測(cè)厚儀測(cè)試范圍  

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度