韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

系列型號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-2020PCB

別稱：X-RAY膜厚儀

測(cè)厚儀功能及應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍層厚度：如鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅鎳，鍍銀等。

三款不同型號(hào)各種功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過12cm

XRF-2020電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm

XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

儀器配置

自動(dòng)雷射對(duì)焦

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

鍍層厚度測(cè)試范圍：0.02－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

測(cè)量時(shí)間：10－30秒

韓國(guó)XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

品牌：Micro Pioneer

原產(chǎn)地：韓國(guó)

型號(hào)XRF-2020

功能及應(yīng)用：

測(cè)量：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等