韓國XRF-2020電鍍鍍層測厚儀

應用領域：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

測量的鍍層范圍:0.03微米～35微米。

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

X-RAY電鍍膜厚儀韓國XRF-2020系列

產(chǎn)地：韓國

品牌：微先鋒Ｍicro Pioneer

型號：XRF-2020

名稱：X射金屬鍍層測厚儀

功能：

檢測電鍍層厚度，可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀，鍍鉻,鍍鋅鎳合金等

韓國XRF-2020電鍍層測厚儀?精度：

表層：±5%,第二層：±8%,第三層：±15%

以下為韓國XRF-2020電鍍層測厚儀檢測范圍

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.5-30um

Ni-P 0.5-30um

Sn 0.3-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-30um

SnCu 0.5-30um

XRF-2020鍍層測厚儀共三款型號

不同型號功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

韓國XRF-2020電鍍層測厚儀型號介紹

XRF-2020膜厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020膜厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品

韓國XRF-2020測厚儀：可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

韓國XRF-2020電鍍鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等