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X-RAY膜厚儀X光鍍層測(cè)厚儀X射線電鍍測(cè)試儀

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所在地上海市

更新時(shí)間:2020-06-08 12:00:45瀏覽次數(shù):784次

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產(chǎn)地類(lèi)別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 10萬(wàn)-20萬(wàn)
應(yīng)用領(lǐng)域 電子
X-RAY膜厚儀X光鍍層測(cè)厚儀X射線電鍍測(cè)試儀
韓國(guó)XRF2020
通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

X-RAY膜厚儀X光鍍層測(cè)厚儀X射線電鍍測(cè)試儀

電鍍過(guò)程中過(guò)鍍層的平整及鍍層厚度是產(chǎn)品中重要的品質(zhì),傳統(tǒng)檢測(cè)電鍍層厚通常采用金相切割及藥水腐蝕的方法,此方法導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)破損及不可修復(fù)。

 

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀采用人工射線源快速無(wú)損檢測(cè)電鍍層厚度,對(duì)產(chǎn)品沒(méi)有任何損壞,可測(cè)單雙鍍層

及合金電鍍層,且不限底材。

 

 

1.鍍銅:打底用,增進(jìn)電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導(dǎo)電,所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù))

2.鍍鎳:打底用或做外觀,增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。(注意,許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào))

3.鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸。(金穩(wěn)定,也貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸,耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛:增進(jìn)焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸。(銀性能好,容易氧化,氧化后也導(dǎo)電)

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

除了導(dǎo)電體以外,電鍍亦可用于經(jīng)過(guò)特殊處理的塑膠上。

 

韓國(guó)MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

 

 

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

 

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料

 

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

原產(chǎn)地:韓國(guó)

品牌:Micropioneer微先鋒

型號(hào):XRF-2020

 

測(cè)量?精度

 

首層:±5%以?xún)?nèi)

第二層:±8%以?xún)?nèi)

第三層:±15%以?xún)?nèi)

 

測(cè)試范圍   

 

鍍金:0.03-6um

鍍鈀:0.03-6um

鍍鎳:0.5-30um

鍍錫:0.3-50um

鍍銀:0.1-50um

鍍鉻:0.5-30um

鍍鋅:0.5-30um

鍍鋅鎳合金:0.5-30um

 

型號(hào)規(guī)格

 

XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

 

XRF-2020微先鋒系列

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

 

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