X-RAY膜厚儀X光鍍層測(cè)厚儀X射線電鍍測(cè)試儀
電鍍過(guò)程中過(guò)鍍層的平整及鍍層厚度是產(chǎn)品中重要的品質(zhì),傳統(tǒng)檢測(cè)電鍍層厚通常采用金相切割及藥水腐蝕的方法,此方法導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)破損及不可修復(fù)。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀采用人工射線源快速無(wú)損檢測(cè)電鍍層厚度,對(duì)產(chǎn)品沒(méi)有任何損壞,可測(cè)單雙鍍層
及合金電鍍層,且不限底材。
1.鍍銅:打底用,增進(jìn)電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導(dǎo)電,所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù))
2.鍍鎳:打底用或做外觀,增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。(注意,許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào))
3.鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸。(金穩(wěn)定,也貴。)
4.鍍鈀鎳:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸,耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛:增進(jìn)焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸。(銀性能好,容易氧化,氧化后也導(dǎo)電)
電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。
除了導(dǎo)電體以外,電鍍亦可用于經(jīng)過(guò)特殊處理的塑膠上。
韓國(guó)MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
原產(chǎn)地:韓國(guó)
品牌:Micropioneer微先鋒
型號(hào):XRF-2020
測(cè)量?精度
首層:±5%以?xún)?nèi)
第二層:±8%以?xún)?nèi)
第三層:±15%以?xún)?nèi)
測(cè)試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
型號(hào)規(guī)格
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
XRF-2020微先鋒系列
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
X-RAY膜厚儀X光鍍層測(cè)厚儀X射線電鍍測(cè)試儀