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Peak Precision氮氣發(fā)生器助力SMT封裝

閱讀:2466      發(fā)布時間:2018-4-19
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 近幾年來,隨著微電子、光電子和微機電系統(tǒng)技術的快速發(fā)展,對其表面封裝技術(SMT)的要求也越來越高。激光噴射植球機是近幾年發(fā)展起來的一種凸點制作及微連接技術,可以實現(xiàn)三維封裝,尤其適用于MEMS封裝中的敏感薄膜元件和光電子元件,具有控制熱量、縮小加熱區(qū)域、準確定位凸點位置等優(yōu)點。

 

 

 

氮氣在激光噴射植球系統(tǒng)中起到至關重要的作用,在發(fā)射激光時,氮氣經(jīng)過減壓閥到達芯片四周,作為植球時的保護氣

 

氮氣因其穩(wěn)定的化學性質,是激光噴射植球機以及選擇性波峰焊等SMT應用*的保護氣,其具有如下優(yōu)勢:

1. 減少焊接氣氛中的氧含量,防止氧化,減少焊點缺陷,如拉尖和短路

2. 改善焊球或釬料與焊盤、元件引腳之間的潤濕性,同時通過增大潤濕能力來減少潤濕時間并增加通孔的錫填充率

3.  大幅降低錫渣的形成,減少氧化渣量,細化焊點組織

4.  減少設備的清潔和維護費用,提高生產效率

5.  改善焊點外觀,提高產品合格率

6.  增大工藝窗口

 

PEAK Precision氮氣發(fā)生器可以提供多種流量、純度可達99.9999%的超高純氮氣,機身小巧精致,模塊化設計,移動方便。PEAK Precision氮氣發(fā)生器通過可再生的CMS柱去除氧氣和水分,生成“零級氮氣”,可與植球機集成,已在激光植球等SMT領域獲得成熟應用,是其氮氣供給的*解決方案。

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