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Peak Precision氮?dú)獍l(fā)生器助力SMT封裝

閱讀:2485      發(fā)布時(shí)間:2018-4-19
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 近幾年來,隨著微電子、光電子和微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)其表面封裝技術(shù)(SMT)的要求也越來越高。激光噴射植球機(jī)是近幾年發(fā)展起來的一種凸點(diǎn)制作及微連接技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)三維封裝,尤其適用于MEMS封裝中的敏感薄膜元件和光電子元件,具有控制熱量、縮小加熱區(qū)域準(zhǔn)確定位凸點(diǎn)位置等優(yōu)點(diǎn)。

 

 

 

氮?dú)庠诩す鈬娚渲睬蛳到y(tǒng)中起到至關(guān)重要的作用,在發(fā)射激光時(shí),氮?dú)饨?jīng)過減壓閥到達(dá)芯片四周,作為植球時(shí)的保護(hù)氣。

 

氮?dú)庖蚱浞€(wěn)定的化學(xué)性質(zhì),是激光噴射植球機(jī)以及選擇性波峰焊等SMT應(yīng)用*的保護(hù)氣,其具有如下優(yōu)勢(shì):

1. 減少焊接氣氛中的氧含量,防止氧化,減少焊點(diǎn)缺陷,如拉尖和短路

2. 改善焊球或釬料與焊盤、元件引腳之間的潤濕性,同時(shí)通過增大潤濕能力來減少潤濕時(shí)間并增加通孔的錫填充率

3.  大幅降低錫渣的形成,減少氧化渣量,細(xì)化焊點(diǎn)組織

4.  減少設(shè)備的清潔和維護(hù)費(fèi)用,提高生產(chǎn)效率

5.  改善焊點(diǎn)外觀,提高產(chǎn)品合格率

6.  增大工藝窗口

 

PEAK Precision氮?dú)獍l(fā)生器可以提供多種流量、純度可達(dá)99.9999%的超高純氮?dú)?,機(jī)身小巧精致,模塊化設(shè)計(jì),移動(dòng)方便。PEAK Precision氮?dú)獍l(fā)生器通過可再生的CMS柱去除氧氣和水分,生成“零級(jí)氮?dú)?rdquo;,可與植球機(jī)集成,已在激光植球等SMT領(lǐng)域獲得成熟應(yīng)用,是其氮?dú)夤┙o的*解決方案。

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