鍍金鎳測厚儀 返回列表頁

鍍金鎳測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

鍍金鎳測厚儀商品參數(shù)

光譜測厚儀是生產(chǎn)廠家的優(yōu)勢，天瑞儀器是專業(yè)生產(chǎn)金屬鍍層測厚儀廠家，分析儀器上市企業(yè)，thick800A是款自動化程度較高的儀器，電腦操作，極大方便了客戶使用。配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

光譜測厚儀采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

光譜測厚儀采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

分析含量般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

性能特點

穩(wěn)定X銅光管

半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷

內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速

手動開關樣品腔，操作安方便

三重安保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時尚

鋅鎳鍍層X射線測厚儀FP軟件，無標準樣品時亦可測量

應用領域

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)