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x射線膜厚儀Thick800A是款應(yīng)用廣泛的能量色散型X射線熒光光譜儀，使用大鈹窗超薄窗口高分辨率的SDD探測(cè)器，其探測(cè)器分辨率低為139eV，處于際水平；產(chǎn)品采用上照式設(shè)計(jì)，多重防輻射保護(hù)裝置以及X射線發(fā)生器，使輻射劑量符合際規(guī)定；樣品觀察系統(tǒng)采用CCD攝像頭、數(shù)字多道分析器、激光定位以及自主研發(fā)的專用測(cè)厚分析軟件，各項(xiàng)指標(biāo)均符合相關(guān)技術(shù)要求，技術(shù)達(dá)際水平。


x射線膜厚儀Thick800A優(yōu)點(diǎn)簡(jiǎn)述
     該款鍍層儀器專為電子半導(dǎo)體、五金電鍍、印刷線路板、首飾手表、檢測(cè)機(jī)構(gòu)等行業(yè)量身打造的專業(yè)儀器。XYZ三個(gè)可調(diào)節(jié)方向、方位的樣品觀察系統(tǒng)和激光定位使得檢測(cè)更方便。超大的測(cè)試內(nèi)部空間，良好的散熱效果和抗電磁干擾能力，模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使安裝、調(diào)試、維護(hù)更方便，可適應(yīng)惡劣工作環(huán)境

電鍍適用范圍

鐵基----□Fe/Zn, □Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，         □Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag
銅基-----□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr
鋅基-----□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au
鎂鋁合金----□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au
塑膠基體----plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr


測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)

1標(biāo)GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000
  金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)量X射線光譜方法
2.美標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08
Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence


應(yīng)用優(yōu)勢(shì)


1    快速：般測(cè)量個(gè)樣品只需要10S～60S，樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理；
2   無(wú)損：物理測(cè)量，不改變樣品性質(zhì)；
3   ：對(duì)樣品可以分析；
4   直觀：直觀的分析譜圖，元素分布幕了然，定性分析速度快；
5   環(huán)保：檢測(cè)過(guò)程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水。


性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)


技術(shù)指標(biāo)
儀器：X熒光鍍層測(cè)厚儀
型號(hào)：Thick 800A
 外型尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
 樣品室尺寸： 500(W)×350(D)×140(H) mm
 樣品臺(tái)尺寸：  230(W)×210(D)mm
 Z軸升降平臺(tái)升降范圍：  0～140mm
 平臺(tái)移動(dòng)測(cè)量范圍 ： 50mm(W)×500mm(D)×135mm(H)
分析方法： FP與EC法兼容能量色散X熒光分析方法
測(cè)量元素范圍 ：原子序數(shù)為16S～92U之間的元素均可測(cè)量
同時(shí)檢測(cè)元素 次可同時(shí)分析多24個(gè)元素，五層鍍層
檢出限 ：金屬鍍層分析薄可達(dá)0.005μm
厚度范圍：分析鍍層厚度般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
穩(wěn)定性： 多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)1%
檢測(cè)時(shí)間 ：30-60秒
探測(cè)器及分辨率 ：25mm2Be窗口SDD探測(cè)器，分辨率140±5eV
激發(fā)源：  50KV/1000uA-W靶X光管及高壓電源
多道分析器 ：  DMCA數(shù)字多道分析技術(shù)，分析道數(shù)4096道
準(zhǔn)直器和濾光片 固定Ф0.2mm準(zhǔn)直器，可選配其他孔徑，Al濾光片
定位  ：平臺(tái)電機(jī)重復(fù)定位精度小于0.1um
樣品觀察： 配備CCD多彩攝像頭，圖像放大可達(dá)40倍，實(shí)現(xiàn)微小樣品清晰定位。
平臺(tái)穩(wěn)定性 ：Z軸測(cè)試平臺(tái)采用恒力彈簧平衡重力，實(shí)現(xiàn)平臺(tái)的恒力升降，降低Z軸電機(jī)負(fù)荷，并了Z軸的垂直度。
安性 雙重安保護(hù)設(shè)施：防撞激光檢測(cè)器與樣品室門(mén)開(kāi)閉傳感器；待機(jī)無(wú)輻射，工作時(shí)輻射水平遠(yuǎn)低于際安標(biāo)準(zhǔn)，且具有軟件連動(dòng)裝置。
操作環(huán)境溫濕度 ：15℃～30℃，≤70%
儀器重量 ：90kg
工作電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

標(biāo)準(zhǔn)配置

開(kāi)放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

軟件優(yōu)勢(shì)

   采用公司新的能量色散X熒光FpThick軟件，的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應(yīng)用軟件，具有高靈敏度、測(cè)試時(shí)間短、鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動(dòng)態(tài)模式，測(cè)試時(shí)元素觀察更直觀。
   具有多種測(cè)試模式設(shè)置和無(wú)限數(shù)目模式自由添加，內(nèi)置強(qiáng)度校正方法，可校正幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻的樣品造成的偏差。 


安裝要求

1 環(huán)境溫度要求：15℃-30℃
2 環(huán)境相對(duì)濕度：<70%
3 工作電源：交流220±5V
4 周圍不能有強(qiáng)電磁干擾。