產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,化工,電子,制藥 |
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
西門子高溫殺菌EDI模塊的特點(diǎn):
1、溫度:可承受+85°C熱水消毒。
2、功效:特殊設(shè)計(jì)的高溫離子交換膜,J高的離子選擇性。
3、壓力:衛(wèi)生級(jí)硅膠雙密封技術(shù),可耐受1.4-7BAR(20-100PSI)壓力,杜絕泄漏。
4、消毒速度:即時(shí)消毒,不需要緩慢升降溫。
5、絕緣:絕對(duì)電絕緣性能,螺桿外均套有絕緣套。
6、高溫消毒次數(shù):可承受200次以上的熱水消毒操作。
7、特點(diǎn):能耗低、投資少、占地面積少。具有操作簡(jiǎn)單、性能穩(wěn)定、運(yùn)行成本低等特點(diǎn)。
8、應(yīng)用范圍:電力、制藥、半導(dǎo)體、化工、冶金等行業(yè)。
西門子高溫殺菌EDI模塊的保養(yǎng):
1、EDI膜塊長(zhǎng)期在大電流運(yùn)行,積聚的熱量得不到散發(fā),造成EDI接近兩極的膜片發(fā)熱變形,EDI濃水壓差增大,水質(zhì)和水量都不同程度的下降
2、EDI膜塊長(zhǎng)期沒有清洗保養(yǎng),會(huì)造成EDI的膜片和通道結(jié)垢,使得進(jìn)出水壓差增大,造成產(chǎn)水水質(zhì)下降,電壓上升,進(jìn)而導(dǎo)致電流無法調(diào)節(jié),最終無法使用。
3、采用不會(huì)理的清洗和消D藥劑,直接導(dǎo)致EDI樹脂損壞和破碎,進(jìn)出水壓差增大,造成產(chǎn)水水質(zhì)和水量全部下降。
4、EDI系統(tǒng)在缺水狀態(tài)下加電,直接導(dǎo)致膜片和樹脂的發(fā)熱燒毀,清洗無效,無法使用。
5、EDI進(jìn)水前無保安濾器,直接導(dǎo)致異物堵塞EDI通道,進(jìn)出水壓差增大。造成產(chǎn)水水量嚴(yán)重下降,清洗無效。
6、前處理不佳(軟化器,亞硫酸氫鈉,RO等)、控制系統(tǒng)故障/失靈(安全聯(lián)鎖裝置,低流量保護(hù)的問題)、不適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)設(shè)計(jì)。7、EDI進(jìn)水余氯超標(biāo),造成EDI膜塊樹脂氧化,膜片化。壓差增高通量下降,水質(zhì)下降