HPX 系列壓力傳感器提供精確、低成本的傳感裝置，它有兩種不同的封裝形式：DIP(雙列式封裝)和 SOIC(小型集成電路)  

表壓型裝置采用 6 插針雙列式封裝，絕壓型采用 8 插針表面貼裝小型集成電路。兩種傳感器都是非放大型和未校準(zhǔn)的。用戶可為 HPX 系列傳感器配備放大和信號調(diào)整電路，以滿足特定的應(yīng)用要求。 

這些易于使用的傳感器的特點(diǎn)是采用惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，硅壓敏電阻技術(shù)和比例輸出，具有可證實(shí)的應(yīng)用靈活性，結(jié)構(gòu)簡單性，并易于最終產(chǎn)品的制造。 

這些裝置計劃用于非腐蝕性、非電離的工作流體，如空氣和各種干氣體等。

特點(diǎn)： 

z 微型封裝尺寸 

z 可供表壓型和絕壓型 

z 不帶補(bǔ)償和校準(zhǔn) 

z 壓力范圍自 0 psi 至 100 psi  

z 響應(yīng)時間一般為 1ms  

z 兩種封裝形式： DIP 和 SOIC(雙列式封裝和小型集成電路)  

z 工作溫度范圍寬 

z 表面貼裝和通孔安裝 

典型應(yīng)用： 

z 醫(yī)療設(shè)備 

z 高度計和氣壓表 

z 氣動控制 

z 泄漏檢測 

z 消費(fèi)品