溫度沖擊ESS試驗(yàn)箱

溫度沖擊ESS試驗(yàn)箱為了仿真不同電子構(gòu)件，在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測(cè)試環(huán)境，縮短測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試費(fèi)用，但是必須要注意可能對(duì)材料測(cè)試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗(yàn)。

溫度沖擊ESS試驗(yàn)箱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可分為高溫槽預(yù)熱區(qū)，低溫槽預(yù)冷區(qū)兩部分，通過控制移動(dòng)式提籃試驗(yàn)樣品放置區(qū)快速移動(dòng)到低溫槽或高溫槽的方式達(dá)到快速冷熱沖擊試驗(yàn)，試驗(yàn)過程試驗(yàn)樣品隨同移動(dòng)式提籃一起移動(dòng)。熱應(yīng)力速變?cè)囼?yàn)箱相比高低溫兩箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱具有更快的溫度轉(zhuǎn)換到達(dá)速度，應(yīng)力速變時(shí)間小于10秒，為試驗(yàn)樣品提供更嚴(yán)苛的測(cè)試。熱應(yīng)力速變?cè)囼?yàn)箱適用于考核整機(jī)產(chǎn)品、元器件、零部件、材料等經(jīng)受溫度急劇變化的能力，該溫度沖擊試驗(yàn)箱以在短時(shí)間內(nèi)評(píng)估試驗(yàn)樣品因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害，能夠了解試驗(yàn)樣品一次或連續(xù)多次因溫度變化而帶來的影響。影響溫度變化試驗(yàn)的主要參數(shù)為溫度變化范圍的高溫和低溫值、試驗(yàn)樣品在高溫和低溫下的保持時(shí)間、以及試驗(yàn)的循環(huán)次數(shù)等因素。冷熱沖擊試驗(yàn)箱是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)*的測(cè)試設(shè)備。

溫度沖擊ESS篩選箱特點(diǎn)：

1、行業(yè)*實(shí)現(xiàn)3~30℃/min、10~40℃/min溫變速率；整機(jī)實(shí)現(xiàn)快速溫變、三箱式溫度沖擊、兩箱式溫度沖擊試驗(yàn)；2、現(xiàn)代化設(shè)計(jì)模組化制造技術(shù)控制能力；試驗(yàn)循環(huán)進(jìn)行700H以上除霜一次；3、設(shè)計(jì)*觀察視窗達(dá)到物測(cè)目視效果；4、采色屏32位控制系統(tǒng)以太網(wǎng)E化管理，USB數(shù)日方對(duì)你存取功能；5、可程式負(fù)載電源4路ON/OFF輸出控制，保護(hù)待測(cè)品及設(shè)備安全；6、獨(dú)立待測(cè)品防凝露功能和超溫，無風(fēng)、煙霧保護(hù)功能；7、可擴(kuò)充APP移動(dòng)平臺(tái)化管理；8、可以擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控功能，與數(shù)據(jù)測(cè)試同步；9、環(huán)保的制冷流量控制，節(jié)能省電升降溫速率快；10、*的運(yùn)行模式設(shè)計(jì)，試驗(yàn)結(jié)束后箱體內(nèi)回常溫保護(hù)待測(cè)品狀態(tài)；11、控制系統(tǒng)設(shè)備保養(yǎng)時(shí)間自動(dòng)提醒及故障病歷軟件設(shè)計(jì)功能；設(shè)備可擴(kuò)充遠(yuǎn)程服務(wù)功能，提供機(jī)臺(tái)使用教學(xué)光碟。

溫度沖擊ESS試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：

TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min]	30℃/min→	電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗(yàn)
	28℃/min→	LED汽車照明燈
	25℃/min→	PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)、測(cè)試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng)
	24℃/min→	光纖連接頭
	20℃/min→	IPC－9701 、覆晶技術(shù)的溫度測(cè)試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) PCB暴露在外界影響的ESS 測(cè)試方法、DELL計(jì)算機(jī)系統(tǒng)&端子、改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào) 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命
	17℃/min→	MOTO
	15℃/min→	IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測(cè)試(家電、計(jì)算機(jī)、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車引擎蓋下環(huán)境)
	11℃/min→	無鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測(cè)試、芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
	10℃/min→	通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測(cè)試
	5℃/min→	錫須溫度循環(huán)試驗(yàn)

 技術(shù)規(guī)格：

型號(hào)	SER-A	SER-B	SER-C	SER-D
內(nèi)箱尺寸 W x D x H cm	40×35×35	50×50×40	60×50×50	70×60×60
外箱尺寸 W x D x H cm	140×165×165	150×200×175	160×225×185	170×260×193
溫度范圍	-80.00℃～+200.00℃
低溫沖擊范圍	-10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃
高溫沖擊范圍	+60.00℃～+150.00℃
時(shí)間設(shè)定范圍	0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment
溫度波動(dòng)度	≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示）
溫度偏差	≤±2℃（-65℃～+150℃）
溫度均勻度	＜2.00℃以內(nèi)
溫變速率（斜率）	+5℃～+30℃/min(+40℃)
溫變范圍	-55℃～+85℃//+125℃