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Wenesco 波峰返工焊錫爐 精確控制溫度

產(chǎn)品信息：

Wenesco 長(zhǎng)期以來(lái)一直致力于為電子和汽車行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)和定制波峰焊錫爐和系統(tǒng)。這些設(shè)備包括用于 PCB 焊接的波峰焊錫噴泉、用于選擇性焊接的迷你波峰焊錫爐、用于連續(xù)鍍錫的定制波峰焊錫爐以及用于焊接汽車散熱器和電池電纜的重型無(wú)鉛波峰焊錫爐。我們還生產(chǎn)用于焊接定子和電樞的特殊波峰焊錫系統(tǒng)。

Wenesco 波峰返工焊錫爐 精確控制溫度

一般技術(shù)信息：

為了成功進(jìn)行波峰焊，重要的是元件引線和基底金屬都以盡可能接近相同的加熱速率達(dá)到有效焊接溫度。

有效溫度是保證焊料合金和被焊接母材形成冶金結(jié)合所必需的溫度。

波峰焊期間的冶金結(jié)合要求待焊接的兩個(gè)表面都達(dá)到適當(dāng)?shù)暮附訙囟炔⒈３肿銐蜷L(zhǎng)的時(shí)間，以使焊料表面潤(rùn)濕并且基底金屬與焊料合金的一種或多種成分形成金屬間化合物。

Min焊接溫度通常比焊料合金的熔化溫度高 25°C。給定組件上最后達(dá)到Min焊接溫度的焊點(diǎn)通常位于最重元件之一的下方。

波峰焊需要控制加熱速率。如果沒(méi)有預(yù)熱，重型多層 PCB 和元件可能會(huì)受損。

由于這些原因，波峰焊錫爐應(yīng)該能夠精確地控制溫度，這一點(diǎn)非常重要。

因此，在對(duì)波峰焊組件進(jìn)行分析時(shí)，應(yīng)密切監(jiān)測(cè)以下區(qū)域

升溫：控制溫度升高的速率，以確保 PWB、元件和助焊劑有足夠的時(shí)間達(dá)到焊接溫度而不會(huì)產(chǎn)生性能下降。

熱尖峰：測(cè)量熱尖峰是為了確保組件在焊接周期中不會(huì)暴露在過(guò)高的熱量中。

迷你波峰焊錫爐有時(shí)用于在高溫下焊接小元件和鍍錫線圈引線。這些迷你噴泉溫度高達(dá) 900F，可按訂單生產(chǎn)。

Wenesco 波峰返工焊錫爐

包括一個(gè)可調(diào)節(jié)的輻射預(yù)熱器，在使用多層 PCB 時(shí)，它可以大大減少流動(dòng)循環(huán)中的時(shí)間和溫度要求。預(yù)熱可在焊接前激活助焊劑，并消除可能導(dǎo)致局部翹曲、通孔損壞和分層的熱沖擊。組件放置在與組件引線圖案相匹配的迷你波噴嘴上。受控焊料流向通孔圖案，將最小的熱量傳遞給引線。提取后，用低壓空氣清除孔，然后插入并焊接新組件。