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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
Solarius BGA光學(xué)3D形貌檢測(cè)分析系統(tǒng)檢測(cè)并表征半導(dǎo)體器件的參數(shù)。這種快速光學(xué)3D檢測(cè)設(shè)備符合半導(dǎo)體行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)，是品保及過程控制的理想工具。
易于自動(dòng)化
快速非接觸量測(cè)
適用于在線檢測(cè)
定制化的程序和算法
定制化的數(shù)據(jù)分析
符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
遵循SEMI S2/S8
BGA檢測(cè)系統(tǒng)是一套具備完整功能成套檢測(cè)系統(tǒng)。它包括一個(gè)快速非接觸式的光譜共聚焦線傳感器，能夠以納米級(jí)的分辨率每秒測(cè)量幾十萬(wàn)個(gè)點(diǎn)并生成3D數(shù)據(jù)。系統(tǒng)采用測(cè)量范圍高達(dá)400mmx400mm的高精度XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，并且配備隔振平臺(tái)。專有的分析算法提供定制化數(shù)據(jù)分析。