產(chǎn)地類別 |
國產(chǎn) |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
化工,綜合 |
高速掃描電子顯微鏡采用高亮度大束流電子槍、高速電子偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)、高壓樣品臺減速、動態(tài)光軸、浸沒式電磁復(fù)合物鏡等技術(shù),實(shí)現(xiàn)了超快的數(shù)據(jù)采集和成像速度,同時(shí)保證了納米級分辨率。
HEM6000是一款可實(shí)現(xiàn)跨尺度大規(guī)模樣品成像的高速掃描電子顯微鏡。
采用高亮度大束流電子槍、高速電子偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)、高壓樣品臺減速、動態(tài)光軸、浸沒式電磁復(fù)合物鏡等技術(shù),實(shí)現(xiàn)了超快的數(shù)據(jù)采集和成像速度,同時(shí)保證了納米級分辨率。
高速掃描電子顯微鏡面向應(yīng)用場景的自動化操作流程設(shè)計(jì),使得大面積的高分辨率圖像采集工作更高效、更智能。成像速度可達(dá)常規(guī)場發(fā)射掃描電鏡的5倍以上。
圖像采集速度
10 ns/pixel,2*100 M pixel/s
加速電壓
100 V~6 kV(減速模式) ; 6 kV~30 kV(非減速模式)
分辨率
1.3 nm@3 kV,SE ; 2.2 nm@1 kV,SE
視場大小
最大視場1*1 mm2,高分辨微畸變視場32*32 um2
樣品臺精度
重復(fù)定位精度:X ±0.6 um;Y ±0.3 um
高速掃描驅(qū)動器
駐點(diǎn)時(shí)間10 ns/pixel,
最快采集速度2*100 M pixel/s
電子過濾系統(tǒng)
SE/BSE信號自由切換,
MIX成像信號比例可調(diào)
全靜電高速偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)
可實(shí)現(xiàn)高分辨大場模式,
4 nm像素點(diǎn)最大視場達(dá)32*32 um2
樣品臺減速技術(shù)
降低入射電子落點(diǎn)電壓,
同時(shí)提高回收電子的收集效率
浸沒式電磁復(fù)合物鏡
物鏡磁場浸沒樣品
實(shí)現(xiàn)了低像差高分辨率
產(chǎn)品優(yōu)勢
高速自動化
全自動上下樣流程和采圖作業(yè),綜合成像速度優(yōu)于常規(guī)場發(fā)射掃描電鏡的 5 倍
大場低畸變
跟隨掃描場動態(tài)變化的光軸,實(shí)現(xiàn)了更低的場邊緣畸變
低壓高分辨
樣品臺減速技術(shù),實(shí)現(xiàn)低落點(diǎn)電壓,同時(shí)保證高分辨率
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體工業(yè)
生命科學(xué)
材料科學(xué)
地質(zhì)科學(xué)
應(yīng)用案例
芯片(金屬層)/ 116x / BSE / 120 ns
芯片(器件層) / 2000x / BSE / 40 ns
芯片(金屬層)/ 1200x / BSE / 120 ns
芯片(器件層) / 1200x / BSE / 120 ns
生物切片 / 9500x / BSE / 120 ns
生物切片 / 10000x / BSE / 120 ns
生物切片 / 10000x / BSE / 120 ns
生物切片 / 116x / BSE / 120 ns
指標(biāo) | HEM6000 | 常規(guī)場發(fā)射掃描電鏡 |
像素尺寸(單張) | 8192*8192 |
像素點(diǎn)時(shí)間 | 120 ns(點(diǎn)/行/幀平均數(shù):6/2/1) | 800 ns |
像素大小 | 16 nm |
拍攝總面積 | 2 mm2 |
拍攝總時(shí)間 | 25分32秒 | >140分 |
產(chǎn)品參數(shù)
關(guān)鍵參數(shù) | 分辨率 | 1.3nm @ 3 kV,SE;1.9nm @ 3 kV,BSE; |
2.2 nm @ 1 kV,SE;3.3 nm @ 1 kV,BSE; |
加速電壓 | 100 V~6 kV(減速模式) |
6 kV~30 kV(非減速模式) |
放大倍率 | 66~1,000,000x |
電子槍類型 | 高亮度肖特基場發(fā)射電子槍 |
物鏡類型 | 浸沒式電磁復(fù)合物鏡 |
樣品裝載系統(tǒng) | 真空系統(tǒng) | 全自動控制,無油真空系統(tǒng) |
樣品監(jiān)控 | 樣品倉監(jiān)控水平攝像頭 ; 換樣倉監(jiān)控垂直攝像頭 |
樣品最大尺寸 | 直徑4英寸 |
樣品臺 | 類型 | 電機(jī)驅(qū)動3軸樣品臺(*可選配壓電驅(qū)動樣品臺) |
行程 | X、Y軸:110mm; Z軸:28mm; |
重復(fù)定位精度 | X軸:±0.6μm; Y軸:±0.3μm; |
換樣方式 | 全自動控制 |
換樣時(shí)間 | <15 min |
換樣倉清洗 | 全自動控制等離子清洗系統(tǒng) |
圖像采集與處理 | 駐點(diǎn)時(shí)間 | 10 ns/pixel |
圖像采集速度 | 2*100 M pixel/s |
圖像大小 | 8K*8K |
探測器和擴(kuò)展 | 標(biāo)配 | 鏡筒內(nèi)混合電子探測器 |
選配 | 低角度背散射電子探測器 |
鏡筒內(nèi)高角度背散射電子探測器 |
壓電驅(qū)動樣品臺 |
高分辨大場模式 |
樣品倉等離子清洗系統(tǒng) |
6英寸樣品裝載系統(tǒng) |
主動減震臺 |
AI降噪;大圖拼接;三維重構(gòu) |
軟件 | 語言 | 中文 |
操作系統(tǒng) | Windows |
導(dǎo)航 | 光學(xué)導(dǎo)航、手勢快捷導(dǎo)航 |
自動功能 | 自動樣品識別、自動選區(qū)拍攝、自動亮度對比度、自動聚焦、自動像散
|