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三溫分選系統(tǒng)

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號SD2000T

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)代理商

所  在  地北京市

更新時間：2024-11-19 17:06:10瀏覽次數(shù)：616次

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應(yīng)用領(lǐng)域 化工,電子
三溫分選系統(tǒng)是集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的系列化測控解決方案。 承載了“賦能制造業(yè)，讓制造更簡單"的企業(yè)愿景。產(chǎn)品線覆蓋了從手動到自動、從芯片到模塊的全場景應(yīng)用，滿足客戶不同需求。

產(chǎn)品描述


SD2000T三溫分選系統(tǒng)是集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的系列化測控解決方案。 承載了“賦能制造業(yè)，讓制造更簡單"的企業(yè)愿景。產(chǎn)品線覆蓋了從手動到自動、從芯片到模塊的全場景應(yīng)用，滿足客戶不同需求。該產(chǎn)品具有如下優(yōu)勢：輕松完成對管狀、弧形等異型結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的高精度高柔性加工，降低 80% 調(diào)試時間，提升 20% 生產(chǎn)節(jié)拍； 快速建立自動化方案模型，完成工藝流程和生產(chǎn)的完整運(yùn)動控制仿真、調(diào)試和部署，利用工業(yè)級CAM自動生成運(yùn)動軌跡，降低 80% 機(jī)器設(shè)備研發(fā)調(diào)試時間。

三溫分選系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo):


設(shè)備型號指標(biāo)名稱描述
DX2000T測試位支持單顆 / 兩顆測試
料盤尺寸JEDEC（315mm × 135.9mm × 7.62mm）
上料形式自動上料
封裝類型QFP、SOP、TSOP、PGA、BGA、PLCC、CSP等
封裝尺寸3mm×3mm ~ 55mm×55mm
溫度范圍-65℃ ~ +155℃
低溫制冷量200W@-45℃，100W@-65℃
溫控精度＜0.5℃
預(yù)熱區(qū)加熱位置 8~16個
溫度傳感器PT100 熱電偶
通訊方式TTL，GPIB
產(chǎn)能amb1200 hot/cold 800
測試壓力Max. 60Kgf
故障率0/5000 ~ 1/10000
電氣要求AC200 ~ 240V 50/60Hz, 單相 9KVA




三溫分選系統(tǒng)

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