傳感器特點(diǎn)
1.擁有相當(dāng)于大約50厘米高低差氣壓變化的6Pa相對(duì)壓力檢測(cè)精度;
2.擁有0.06Pa（相當(dāng)于5毫米）的高分辨率;
3.封裝尺寸：長(zhǎng)3.8毫米×寬3.8毫米×厚0.92毫米的小型尺寸
4.芯片尺寸：通過(guò)將CMOS電路與MEMS傳感器融為一體，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)1.9毫米×寬1.9毫米×厚0.5毫米的小型尺寸;
5.擁有300～1100hPa的寬檢測(cè)范圍;
6.能為電池長(zhǎng)壽命化做出貢獻(xiàn)的0.3～9.0uA低消耗電流（※3）
7.內(nèi)置溫度傳感器，能補(bǔ)償傳感器周?chē)鷾囟茸兓瘜?duì)氣壓變動(dòng)造成的影響;
8.采用I2C輸出方式，應(yīng)對(duì)串聯(lián)通信。
根據(jù)測(cè)試條件及動(dòng)作模式，消費(fèi)電流有所不同。
技術(shù)特點(diǎn)
該傳感器充分應(yīng)用本公司長(zhǎng)年積累的半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)技術(shù)、CMOS信號(hào)處理技術(shù)以及MEMS技術(shù)，在單芯片中集成了壓力傳感器、模擬放大電路、數(shù)字化信號(hào)處理電路、非易失性存儲(chǔ)器等各項(xiàng)功能，從而可提高芯片的小型化、高性能化，以及抗噪性能。
而且，該傳感器還通過(guò)應(yīng)用MEMS粘接技術(shù)，可加大傳感芯片內(nèi)部的真空空腔容積，從而能使傳感器的輸入動(dòng)態(tài)范圍大化，實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)。
