SFE-1型超臨界二氧化碳清洗系統(tǒng)

一、概述：

超臨界二氧化碳無損傷清洗設備。應用此設備對硅片進行清洗的顆粒明顯減少，且平均粒徑小于傳統(tǒng)清洗的粒徑。相對用等離子法清洗，該方法不會對硅片造成損傷，同時可減少工藝步驟，節(jié)省時間，提高工作效率。

超臨界二氧化碳無損傷清洗設備擁有良好的溫度和壓力控制系統(tǒng)，并配有遠程智能化操作系統(tǒng)，是一個適合高校和科研機構的半導體工藝平臺。該設備有望解決微電子行業(yè)清洗工藝中的許多難題，例如刻蝕以及灰化后高縱深比結構清洗、刻蝕以及灰化后多孔低介電材料清洗、清洗后干燥、半導體器件金屬顆粒的清洗等

超臨界超聲清洗目前應用領域很廣的是核電特種清洗、電子電路芯片的清洗以及精密機加工件的表面和層隙清洗。

二、應用范圍：

在半導體方面，超臨界二氧化碳清洗逐步代替刻蝕及灰化后產生的高縱深比機構和成品芯片上的輔焊劑、金屬殘屑采用傳統(tǒng)的去離子水沖洗、酸蝕浸泡清洗、清洗劑清洗；

在新能源電動汽車制造方面，超臨界二氧化碳清洗正被應用于對車輪轂層析片微隙間的清洗油污、微粒作業(yè)；

在精密工件以及鈾屑方面，超臨界二氧化碳清洗的優(yōu)勢得到很大的發(fā)揮，其具有的清洗物分離簡單，收集方便，表面無需處理、環(huán)保節(jié)能被發(fā)揮得*；

三、SFE-1型超臨界二氧化碳清洗系統(tǒng)主要技術參數(shù)：