諧波減速機(jī)的定義與工作原理2024/9/24

諧波減速機(jī)，又稱為柔性齒輪減速機(jī)或波發(fā)生器減速機(jī)，是一種集高精度、高效率、結(jié)構(gòu)緊湊等優(yōu)點(diǎn)于一身的新型傳動裝置。其傳動原理和性能特點(diǎn)使得諧波減速機(jī)在航空航天、機(jī)器人、精密加工設(shè)備等多個領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作...

諧波減速機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域2024/6/17

上海浜田實(shí)業(yè)有限公司減速機(jī)是一種廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的傳動裝置，其主要功能是通過降低轉(zhuǎn)速、增大扭矩來實(shí)現(xiàn)動力傳遞。減速機(jī)作為機(jī)械傳動系統(tǒng)的重要組成部分，對于提高設(shè)備的運(yùn)行效率、降低能耗、優(yōu)化性能等方面具...

諧波減速機(jī)應(yīng)用2024/4/15

諧波減速機(jī)（harmonicdrive）是一種齒輪傳動裝置，通過降低轉(zhuǎn)速和增大轉(zhuǎn)矩來滿足各種工作機(jī)械的需要。這種減速機(jī)廣泛運(yùn)用在航空航天、航海、機(jī)械制造、交通運(yùn)輸?shù)缺姸嘈袠I(yè)。在智能制造領(lǐng)域，高精度諧波...

走刀路線安排2020/12/2

走刀路線就是刀具在整個加工工序中的運(yùn)動軌跡，它不但包括了工步的內(nèi)容，也反映出工步順序。走刀路線是編寫程序的依據(jù)之一。在確定走刀路線時主要考慮以下幾點(diǎn)：（1）尋求短加工路線，減少空刀時間以提高加工效率...

干法刻蝕工藝2020/11/26

刻蝕是用化學(xué)或物理的方法有選擇地從硅片上去除不需要材料的過程?？涛g是在硅片上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移的后主要工藝步驟。半導(dǎo)體刻蝕工藝有兩種基本方法：干法刻蝕和濕法腐蝕。干法刻蝕是亞微米尺寸下刻蝕器件的主要方法，濕...

光刻膠軟烘2020/11/23

軟烘的目的是去掉光刻膠中的溶劑、增強(qiáng)光刻膠的粘附性、釋放旋轉(zhuǎn)涂膠產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力、改善線寬控制、防止光刻膠粘附到其他器件上。軟烘在真空熱板上進(jìn)行，軟烘設(shè)備工作原理如圖2.17所示，硅片放在真空熱板上，熱量...

數(shù)控機(jī)床的特點(diǎn)2020/11/16

1.適應(yīng)性強(qiáng)，適合加工單件或小批量復(fù)雜工件在數(shù)控機(jī)床上加工不同形狀的工件，只需重新編制新工件的加工程序，就能實(shí)現(xiàn)新工件的加工。2.加工精度高，生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定數(shù)控機(jī)床的脈沖當(dāng)量普遍可達(dá)0.001mm/p，...

干法刻蝕2020/11/5

在半導(dǎo)體制造中，干法刻蝕是用來去除表面材料的主要的刻蝕方法。干法刻蝕是把硅片表面暴露于氣態(tài)中產(chǎn)生的等離子體，等離子體通過光刻膠中開出的窗口與硅片發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)，從而去掉暴露的材料。一個等離子體干法...

圖形化工藝2020/10/29

圖形化工藝是半導(dǎo)體工藝過程中重要的工序之一，它是用來在不同的器件和電路表面上建立平面圖形的工藝過程。這個工藝過程的目標(biāo)有兩個，首先是在晶圓表面上產(chǎn)生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設(shè)計階段建立；第...

刻蝕工藝2020/10/21

刻蝕是用化學(xué)或物理的方法有選擇地從硅片上去除不需要材料的過程。刻蝕是在硅片上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移的后主要工藝步驟。半導(dǎo)體刻蝕工藝有兩種基本方法：干法刻蝕和濕法腐蝕。干法刻蝕是亞微米尺寸下刻蝕器件的主要方法，濕...

集成電路制造工藝2020/10/19

芯片廠中通常分為擴(kuò)散區(qū)、光刻區(qū)、刻蝕區(qū)、離子注入?yún)^(qū)、薄膜生長區(qū)和拋光區(qū)6個生產(chǎn)區(qū)域：?擴(kuò)散區(qū)是進(jìn)行高溫工藝及薄膜積淀的區(qū)域，主要設(shè)備是高溫爐和濕法清洗設(shè)備；②光刻區(qū)是芯片制造的心臟區(qū)域，使用黃色熒光管...

機(jī)臺如何蒸鍍2020/9/9

蒸鍍就加熱方式差異，分為電阻式(thermalcoater)與電子槍式(E-gunevaporator)兩類機(jī)臺。前者在原理上較容易，就是直接將準(zhǔn)備熔融蒸發(fā)的金屬以線材方式掛在加熱鎢絲上，一旦受熱熔融...

半導(dǎo)體中的干蝕刻如何理解2020/8/31

干蝕刻是一類較新型，但迅速為半導(dǎo)體工業(yè)所采用的技術(shù)。其利用電漿(plasma)來進(jìn)行半導(dǎo)體薄膜材料的蝕刻加工。其中電漿必須在真空度約10至0.001Torr的環(huán)境下，才有可能被激發(fā)出來；而干蝕刻采用的...

半導(dǎo)體氧化制程的一些要點(diǎn)2020/8/12

（1）氧化層的成長速率不是一直維持恒定的趨勢，制程時間與成長厚度之重復(fù)性是較為重要之考量。（2）后長的氧化層會穿透先前長的氧化層而堆積于上；換言之，氧化所需之氧或水汽，勢必也要穿透先前成長的氧化層到硅...

滾齒與插齒的比較2020/8/10

滾齒是刀齒作連續(xù)的旋轉(zhuǎn)切削、切削速度較高，插齒是刃齒作往復(fù)運(yùn)動，限制了切削速度，故滾齒生產(chǎn)率比插齒烙高，滾齒機(jī)可以加工直齒、斜齒圓柱齒輪和蝸輪，但不能加工內(nèi)齒輪和相距太近的多聯(lián)齒輪；插齒時播齒刀沿齒全...