半導(dǎo)體測試系統(tǒng)

為保持正確性和一致性，測試系統(tǒng)需要進行定期校驗，用以保證信號源和測量單元的精度。

       當一個測試系統(tǒng)用來驗證一片晶圓上的某個獨立的Die的正確與否，需要用ProbeCard來實現(xiàn)測試系統(tǒng)和Die之間物理的和電氣的連接，而ProbeCard和測試系統(tǒng)內(nèi)部的測試儀之間的連接則通過一種叫做“Load board”或“Performance board”的接口電路板來實現(xiàn)。在CP測試中，Performance board和Probe card一起使用構(gòu)成回路使電信號得以在測試系統(tǒng)和Die之間傳輸。

       當Die封裝出來后，它們還要經(jīng)過FT測試，這種封裝后的測試需要手工將一個個這些獨立的電路放入負載板（Load board）上的插座（Socket）里，這叫手工測試（hand test）。一種快速進行FT測試的方法是使用自動化的機械手（Handler），機械手上有一種接觸裝置實現(xiàn)封裝引腳到負載板的連接，這可以在測試機和封裝內(nèi)的Die之間提供完整的電路。機械手可以快速的抓起待測的芯片放入測試點（插座），然后拿走測試過的芯片并根據(jù)測試pass/fail的結(jié)果放入事先定義好的相應(yīng)的Bin區(qū)。