哈默納科微量加工諧波CSF-8-30-2XH-F 返回列表頁

同時研磨加速了電解液及磨料的遷移，使細小磨料運動軌跡的紊亂程度提高。可見，在電解的同時借助于研磨作用，不僅有利于金屬的去除和表面粗糙度的改善，哈默納科微量加工諧波CSF-8-30-2XH-F而且從根本上解決了傳統(tǒng)加工中小表面粗糙度與高生產效率之間的矛盾。

   在該復合加工中，分散均勻的細小磨料只能均勻地去除工件表面的鈍化膜，基本避免了切削力對工件基體的作用。從機理上講，它不會產生明顯的殘余應力，并且有可能將原有的表面變質層部分或全部去除。由此可見，該種復合加工是一種高效率且不產生殘余應力的鏡面加工方法?？赏瓿善矫?、圓柱面、球面和自由曲面等的光整加工。

   該復合加工中的研磨作用特點是，哈默納科微量加工諧波CSF-8-30-2XH-F采用粘著或含磨料的粘彈性研磨介質，在工具陽極達到一定運動速度時，研磨介質趨向與工件表面微觀凸峰接觸，研磨介質中的磨料將凸峰處鈍化膜去除，再使微量電解蝕除只在此微觀凸部產生，以達到表面光整加工的目的。

   獲得高質量加工表面的關鍵是，合理選擇電解與研磨的參數，以保持兩種作用的均衡關系。實踐表明，鏡面加工時