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當(dāng)前位置:上海浜田實(shí)業(yè)有限公司>>哈默納科>>諧波齒輪>> 哈默納科激光研磨諧波CSF-8-30-2XH-F
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
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所 在 地上海市
更新時(shí)間:2024-06-16 14:16:56瀏覽次數(shù):709次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 化工儀器網(wǎng)哈默納科微電子傳動(dòng)諧波CSD-32-100-2UH
哈默納科驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)諧波CSD-32-100-2SH
供貨周期 | 一個(gè)月以上 | 規(guī)格 | CSF-8-30-2XH-F |
---|---|---|---|
貨號(hào) | 123 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
主要用途 | 設(shè)備 | 名稱 | 哈默納科 |
用途 | 半導(dǎo)體、機(jī)器人、機(jī)械設(shè)備 | 材質(zhì) | 鋼 |
是否進(jìn)口 | 是 |
研磨作用與電解作用均應(yīng)分別處于微量磨除與微量蝕除作用下,哈默納科激光研磨諧波CSF-8-30-2XH-F故應(yīng)選擇較細(xì)粒度磨料和較小電流密度。
激光是20世紀(jì)60年代發(fā)展起來的一項(xiàng)重大科技成果,它的出現(xiàn)深化了人們對(duì)光的認(rèn)識(shí),擴(kuò)展了光為人類服務(wù)的領(lǐng)域。目前,激光加工已較為廣泛地應(yīng)用于切割、打孔、焊接、表面處理、切削加工、快速成形、電阻微調(diào)、基板劃片和半導(dǎo)體處理等領(lǐng)域中。
激光加工幾乎可以加工任何材料,加工熱影響區(qū)小,光束方向性好,其光束斑點(diǎn)可以聚焦到波長(zhǎng)級(jí),可以進(jìn)行選擇性加工、精密加工,這是激光加工的特點(diǎn)和*性。
一、激光加工的原理與特點(diǎn)
〔一)激光的產(chǎn)生及其特性
1.激光的產(chǎn)生
光的產(chǎn)生與光源內(nèi)部原子運(yùn)動(dòng)狀態(tài)有關(guān)。原子內(nèi)的原子核與核外電子間存在著吸引和排斥的矛盾。電子按一定半徑的軌道圍繞原子核運(yùn)動(dòng),當(dāng)原子吸收一定的外來能量或向外釋放一定能量時(shí),核外電子的運(yùn)動(dòng)軌道半徑將發(fā)生變化,哈默納科激光研磨諧波CSF-8-30-2XH-F產(chǎn)能級(jí)變化,并發(fā)出光。
激光是由處于激發(fā)狀態(tài)的原子、離子或分子受激輻射而發(fā)出的光。
C1)自發(fā)與受激輻射根據(jù)電子繞原子核轉(zhuǎn)動(dòng)距離的不同,可以把原子分成不同的能級(jí)。通常把原子處在低的能級(jí)狀態(tài)稱為基態(tài)
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