哈默納科機(jī)械熔合諧波CSG-45-160-2UH 返回列表頁

切邊無機(jī)械應(yīng)力，工件變形極小。適宜于蜂窩結(jié)構(gòu)與薄板等低剛度零件的切割。

   4)無*磨損，沒有接觸能量損耗哈默納科機(jī)械熔合諧波CSG-45-160-2UH，也不需更換*，切割過程易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制。

   5)激光束聚焦后功率密度高，能夠切割各種材料，如高熔點(diǎn)材料、硬脆材料等。

   6)可在大氣中或任意氣體環(huán)境中進(jìn)行切割，不需真空裝置。

  〔一)激光焊接

   1.激光焊接的原理與方法

   焊接過程屬傳導(dǎo)焊接，哈默納科機(jī)械熔合諧波CSG-45-160-2UH即激光輻照加熱工件表面，產(chǎn)生的熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部傳遞。通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，在工件上形成一定深度的熔池，而表面又無明顯的氣化。焊接所用激光的功率較低，輸入的熱量較小。它已經(jīng)成功地應(yīng)用于微電子器件等小型精密零部件的焊接，以及深熔焊接等。

   按用于焊接的激光器的工作方式不同，可分為脈沖激光焊接與連續(xù)激光焊接。其中，脈沖輸出的紅寶石激光器和欽玻璃激光器適合于點(diǎn)焊;連續(xù)輸出的二氧化碳激光器和YAG激光器適合于縫焊。

   激光深熔焊接依賴于小孔效應(yīng)。為形成小孔，被焊件不開坡口，并需盡量密合，因而一般不加填充金屬，靠被焊件自身熔合