*美國(guó)仙童FAIRCHILD半導(dǎo)體

仙童Fairchild半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。仙童Fairchild半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。
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特點(diǎn)
Fairchild半導(dǎo)體五大特性∶摻雜性，熱敏性，光敏性，負(fù)電阻率溫度特性，整流特性。
★在形成晶體結(jié)構(gòu)的Fairchild半導(dǎo)體中，人為地?fù)饺胩囟ǖ碾s質(zhì)元素，導(dǎo)電性能具有可控性。
★在光照和熱輻射條件下，其導(dǎo)電性有明顯的變化。
分類
Fairchild半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素Fairchild半導(dǎo)體和化合物Fairchild半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是zui常用的元素Fairchild半導(dǎo)體；化合物Fairchild半導(dǎo)體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態(tài)Fairchild半導(dǎo)體外，還有非晶態(tài)的玻璃Fairchild半導(dǎo)體、有機(jī)Fairchild半導(dǎo)體等。*美國(guó)仙童FAIRCHILD半導(dǎo)體
Fairchild半導(dǎo)體的分類，按照其制造技術(shù)可以分為：集成電路器件，分立器件、光電Fairchild半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲(chǔ)存器等大類，一般來(lái)說(shuō)這些還會(huì)被分成小類。此外還有以應(yīng)用領(lǐng)域、設(shè)計(jì)方法等進(jìn)行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規(guī)模進(jìn)行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號(hào)，可以分成模擬、數(shù)字、模擬數(shù)字混成及功能進(jìn)行分類的方法。

Fairchild半導(dǎo)體與集成電路的關(guān)系
Fairchild半導(dǎo)體是指導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。我們知道，電路之所以具有某種功能，主要是因?yàn)槠鋬?nèi)部有電流的各種變化，而之所以形成電流，主要是因?yàn)橛须娮釉诮饘倬€路和電子元件之間流動(dòng)（運(yùn)動(dòng)/遷移）。所以，電子在材料中運(yùn)動(dòng)的難易程度，決定了其導(dǎo)電性能。常見(jiàn)的金屬材料在常溫下電子就很容易獲得能量發(fā)生運(yùn)動(dòng)，因此其導(dǎo)電性能好；絕緣體由于其材料本身特性，電子很難獲得導(dǎo)電所需能量，其內(nèi)部很少電子可以遷移，因此幾乎不導(dǎo)電。而Fairchild半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電特性則介于這兩者之間，并且可以通過(guò)摻入雜質(zhì)來(lái)改變其導(dǎo)電性能，人為控制它導(dǎo)電或者不導(dǎo)電以及導(dǎo)電的容易程度。這一點(diǎn)稱之為Fairchild半導(dǎo)體的可摻雜特性。
前面說(shuō)過(guò)，集成電路的基礎(chǔ)是晶體管，發(fā)明了晶體管才有可能創(chuàng)造出集成電路，而晶體管的基礎(chǔ)則是Fairchild半導(dǎo)體，因此Fairchild半導(dǎo)體也是集成電路的基礎(chǔ)。Fairchild半導(dǎo)體之于集成電路，如同土地之于城市。很明顯，山地、丘陵多者不適合建造城市，沙化土壤、石灰?guī)r多的地方也不適合建造城市。“建造”城市需要選一塊好地，“集成”電路也需要一塊合適的基礎(chǔ)材料——就是Fairchild半導(dǎo)體。常見(jiàn)的Fairchild半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵（化合物），其中應(yīng)用zui廣的、商用化zui成功的當(dāng)推“硅”。
那么Fairchild半導(dǎo)體，特別是硅，為什么適合制造集成電路呢？有多方面的原因。硅是地殼中zui豐富的元素，僅次于氧。自然界中的巖石、砂礫等存在大量硅酸鹽或二氧化硅，這是原料成本方面的原因。硅的可摻雜特性容易控制，容易制造出符合要求的晶體管，這是電路原理方面的原因。硅經(jīng)過(guò)氧化所形成的二氧化硅性能穩(wěn)定，能夠作為Fairchild半導(dǎo)體器件中所需的優(yōu)良的絕緣膜使用，這是器件結(jié)構(gòu)方面的原因。zui關(guān)鍵的一點(diǎn)還是在于集成電路的平面工藝，硅更容易實(shí)施氧化、光刻、擴(kuò)散等工藝，更方便集成，其性能更容易得到控制。因此后續(xù)主要介紹的也是基于硅的集成電路知識(shí)，對(duì)硅晶體管和集成電路工藝有了解后，會(huì)更容易理解這個(gè)問(wèn)題。
除了可摻雜性之外，F(xiàn)airchild半導(dǎo)體還具有熱敏性、光敏性、負(fù)電阻率溫度、可整流等幾個(gè)特性，因此Fairchild半導(dǎo)體材料除了用于制造大規(guī)模集成電路之外，還可以用于功率器件、光電器件、壓力傳感器、熱電制冷等用途；利用微電子的超微細(xì)加工技術(shù)，還可以制成MEMS（微機(jī)械電子系統(tǒng)），應(yīng)用在電子、醫(yī)療領(lǐng)域。