您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)! 登錄| 免費注冊| 產(chǎn)品展廳| 收藏商鋪|
閱讀:3 發(fā)布時間:2025-5-25
TGV玻璃基板高效測量
德國Werth復合式三坐標是如何攻克TGV玻璃基板“卡脖子"難題?
在半導體先進封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展的浪潮中,2.5D/3D IC、Chiplet 等技術(shù)正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。與此同時,玻璃基板憑借其出色的高平整度、耐高溫性能以及低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢,逐漸成為高性能芯片封裝領(lǐng)域的重要材料,逐步取代傳統(tǒng)的有機材料基板。
*TGV玻璃基板測量挑戰(zhàn)*
德國 Werth復合式坐標機在 TGV 玻璃基板測量中的應用,充分體現(xiàn)了其產(chǎn)品的優(yōu)勢。其高精度的測量能力確保了半導體制造過程中對材料質(zhì)量的嚴格把控,從微孔內(nèi)截面形狀到表面平面度的精準測量,為后續(xù)的金屬化工藝和產(chǎn)品性能提供了堅實的基礎(chǔ)。快速的測量速度則極大地提升了生產(chǎn)效率,使得企業(yè)能夠在激烈的市場競爭中搶占先機,降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品的市場競爭力。
如您有TGV玻璃基板測量面臨的相關(guān)問題,請隨時咨詢我們。
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業(yè)自行提供,信息內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負責,化工儀器網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示:為規(guī)避購買風險,建議您在購買產(chǎn)品前務必確認供應商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。