磷化銦晶圓的研磨拋光

   磷化銦（InP）是由銦（In）和磷（P）組成的二元半導(dǎo)體，屬于一組通常稱(chēng)為III-V半導(dǎo)體的材料。與硅和砷化鎵等更常見(jiàn)的半導(dǎo)體相比，磷化銦具有*的電子速度，常用于制造高功率和高頻率電子器件。

磷化銦晶圓加工

   磷化銦具有與砷化鎵GaAs和大多數(shù)III-V半導(dǎo)體幾乎相同的面心立方晶體結(jié)構(gòu)。磷化銦晶圓必須在器件制造之前準(zhǔn)備好，所有III-V晶圓必須重疊以消除切片過(guò)程中發(fā)生的表面損傷。然后晶片被化學(xué)機(jī)械拋光/分層（CMP）用于終材料去除階段，從而允許獲得具有原子尺度的超平坦粗糙度的鏡像表面。

   Logitech系統(tǒng)通常可以生產(chǎn)1-3μmTTV的磷化銦晶圓。

   有關(guān)使用Logitech系統(tǒng)進(jìn)行磷化銦晶圓處理的更多信息，歡迎隨時(shí)。