晶圓背減薄地質領域應用

通常，標準的晶圓薄片生產可以分為以下步驟：                                     

1、現(xiàn)場規(guī)范的刨削和修整；

2、對多孔或易碎的材料進行浸漬軟化處理（可選）；

3、初步研磨切割材料；

4、制備均勻厚度的載玻片；

5、將樣本粘合到制備的載玻片上；

6、稀釋粘合的樣本；

7、將樣品研磨至選定的厚度；

8、拋光樣本（可選）。

為什么選擇Logitech？

1、Logitech在高精度設備的設計、制造以及復雜的材料加工方面擁有50多年的豐富經驗，可提供多種多功能系統(tǒng)，用于減薄、研磨、拋光和制備地質薄片。

2、Logitech專業(yè)技術團隊在生產高質量的地質薄片如巖石薄片和土壤方面，具有豐富的經驗和技術解決方案。Logitech非常注重合作與工藝傳輸，我們可以幫助您整合相關工藝流程和系統(tǒng)，以滿足您的高精度表面處理要求。

3、Logitech系統(tǒng)通常可加工處理巖石、煤炭、土壤、混凝土等薄片。

有關使用Logitech系統(tǒng)進行地質領域晶圓處理的更多信息，歡迎隨時咨詢。