晶圓背減薄地質(zhì)領(lǐng)域應(yīng)用

通常，標準的晶圓薄片生產(chǎn)可以分為以下步驟：                                     

1、現(xiàn)場規(guī)范的刨削和修整；

2、對多孔或易碎的材料進行浸漬軟化處理（可選）；

3、初步研磨切割材料；

4、制備均勻厚度的載玻片；

5、將樣本粘合到制備的載玻片上；

6、稀釋粘合的樣本；

7、將樣品研磨至選定的厚度；

8、拋光樣本（可選）。

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2、Logitech專業(yè)技術(shù)團隊在生產(chǎn)高質(zhì)量的地質(zhì)薄片如巖石薄片和土壤方面，具有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)解決方案。Logitech非常注重合作與工藝傳輸，我們可以幫助您整合相關(guān)工藝流程和系統(tǒng)，以滿足您的高精度表面處理要求。

3、Logitech系統(tǒng)通常可加工處理巖石、煤炭、土壤、混凝土等薄片。

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