ICAR    電容器    高壓電容器 BRITF150/3.5
ICAR    電容器    高壓電容器 BRITF100/6/7
ICAR    電容    WB4063 MKSH 6.3UF 5% PO
ICAR    電容    BIOENERGY A-11B-0.1-135 CR 0.1
ICAR    電容    MLR25PRL  10uF+5%(-5%)  49A
ICAR    電容器    LNK-P4X-20-500C  20uf+10% UN
ICAR    電容    MLR25L40803583/1-MK HS
ICAR    電容    MLR25U2530040103/1-MK HS
ICAR    電容    MSR25-D-20-75D
ICAR    冷卻風(fēng)扇啟動電容    MLR25L401003583/I-MK SH
ICAR    濾波器    FL155SH.250.00
ICAR     電容    MLR 25 L 40125 35103/I-C 12.5

ICAR 電容MLR25L40803583/1-MK HS ICAR 電容MLR25L40803583/1-MK HS?

1.CAD 2007 板框的制作及輸出;[1]

2.PADS軟件的安裝、卸載;

3.實(shí)用電子元器件基本知識;

4.PADS 原理圖的下拉菜單、主工具欄講解、參數(shù)設(shè)置、頁面設(shè)置、元器件類型、CAE封裝制作、調(diào)入元器件、布局、連線、網(wǎng)絡(luò)表傳送、打印輸出等;

5.PADS LAYOUT 下拉菜單、主工具欄講解、原理圖.ASC文件的導(dǎo)入及同步、PCB封裝的制作、布局、布線、鋪銅、檢查、光繪輸出及打印;

6.EMC/EMI的知識，結(jié)合實(shí)例分析;

7.實(shí)例分析布局走線技巧，結(jié)合電子知識評估產(chǎn)品的可靠性;

8.工廠研發(fā)部流程、產(chǎn)品開發(fā)流程及如何做一個(gè)合格的工程師。

線路板培訓(xùn)內(nèi)容:

1.Logic設(shè)計(jì)界面、快捷命令、基本操作

2.CAE封裝及元件類型制作

3.CAE封裝制作測驗(yàn)、元件庫管理、CAE封裝向?qū)Р僮?、多邏輯門元件類型制作

4.原理圖制作方法及技巧

5.原理圖制作訓(xùn)練(作業(yè))

6.物料清單(BOM)輸出，網(wǎng)絡(luò)表輸出,創(chuàng)建PDF文檔

7.原理圖設(shè)計(jì)測驗(yàn)

8.Layout設(shè)計(jì)界面、快捷命令、基本操作

9.PCB封裝及元件類型制作

10.PCB封裝制作訓(xùn)練(作業(yè))

11.封裝向?qū)АCB異形封裝的制作

12.PCB封裝制作測驗(yàn)

13.AutoCAD簡單應(yīng)用、板框?qū)爰疤幚?/p>

14.導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表，設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置

15.布局布線設(shè)計(jì)原則與技巧(一)

16.PCB布局布線設(shè)計(jì)訓(xùn)練(作業(yè))

17.布局布線設(shè)計(jì)原則與技巧(二)

18.工程更改，灌銅設(shè)計(jì)

19.設(shè)計(jì)驗(yàn)證，標(biāo)注的應(yīng)用

20.設(shè)計(jì)輸出(Gerber文件、裝配圖、鋼網(wǎng)圖、CAM350導(dǎo)入Gerber)PCB元件清單

21.文檔格式轉(zhuǎn)換、PADS疑難問題解答

22.雙面板設(shè)計(jì)實(shí)例詳解

23.單面板設(shè)計(jì)實(shí)例詳解

24.多層板設(shè)計(jì)輔導(dǎo)

25.結(jié)業(yè)考核[1]

折疊編輯本段課程內(nèi)容

采不間斷實(shí)例訓(xùn)練+知識講座+上機(jī)指導(dǎo)三軌并行方式教學(xué).[2]

1、流行PCB設(shè)計(jì)軟體培訓(xùn)

目的是快速熟悉業(yè)界的設(shè)計(jì)軟體，設(shè)計(jì)出從SCHPCBROUTERSICAM等符合要求的手機(jī)主板

2、手機(jī)功能方框圖培訓(xùn)

目的是熟悉手機(jī)功能模塊，才能在PCB設(shè)計(jì)中有針對性和目的性，并做到心中有數(shù)，才能完成后續(xù)的 設(shè)計(jì)工作

3、手機(jī)PCB的HDI工藝性培訓(xùn)

理解高密度互聯(lián)PCB的工藝，關(guān)系到所設(shè)計(jì)的 PCB能否高效率、低成本地制造出來

4、元器件封裝庫培訓(xùn)

設(shè)計(jì)中所使用的元件封裝是設(shè)計(jì)好的PCB的基礎(chǔ)，也是團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)合作的基礎(chǔ)

5、信號完整性培訓(xùn)

什么是傳輸線?SI帶來串?dāng)_、反射、過沖與下沖、振蕩、信號延遲等

6、手機(jī)EMC和ESD培訓(xùn)

EMC 是手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)當(dāng)中不變主題之一，設(shè)計(jì)符合HDI手機(jī)板的EMC及ESD要求以客不容緩

7、第五課:手機(jī)PCB 布局及布線培訓(xùn)

RF，電源，數(shù)字，模擬等更復(fù)雜的EMI/EMC問題，正成為LAYOUT的關(guān)鍵

8、手機(jī)PCB檢查培訓(xùn)

影響PCB設(shè)計(jì)成功與否，大量而必須這樣考慮的設(shè)計(jì)檢查規(guī)則

9、手機(jī)PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

從SCHPCB LAYOUTSI、EMC分析Z0阻抗控制CAM工程咨詢等必要的處理

折疊編輯本段問題解決

在PCB設(shè)計(jì)過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下幾點(diǎn)

一 各種錫焊問題

現(xiàn)象征兆:冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。

檢查方法:浸焊前和浸焊后對孔進(jìn)行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地方，此外，對原材料實(shí)行進(jìn)料檢驗(yàn)。

可能的原因:

1.爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來，這就會產(chǎn)生噴口或爆破孔。

解決辦法:

1.盡力消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān)。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。

二 粘合強(qiáng)度問題

現(xiàn)象征兆:在浸焊操作工序中，焊盤和導(dǎo)線脫離。

檢查方法:在進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)，進(jìn)行充分地測試，并仔細(xì)地控制所有的濕法加工工藝過程。

可能的原因:

1.在加工過程中焊盤或?qū)Ь€脫離可能是由于電鍍?nèi)芤骸⑷軇┙g或在電鍍操作過程中銅的應(yīng)力引起的。

2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。

3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或?qū)Ь€脫離通常是由于錫焊技術(shù)不當(dāng)或溫度過高引起的。有時(shí)也因?yàn)閷訅喊逶瓉碚澈喜缓没驘峥箘儚?qiáng)度不高，造成焊盤或?qū)Ь€脫離。

4.有時(shí)印制電路板的設(shè)計(jì)布線會引起焊盤或?qū)Ь€在相同的地方脫離。

5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫離。

解決辦法:

1、交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完整清單，包括每一步的處理時(shí)間和溫度。分析電鍍工序是否發(fā)生了銅應(yīng)力和過度的熱沖擊。

2、切實(shí)遵守推存的機(jī)械加工方法。對金屬化孔經(jīng)常剖析，能控制這個(gè)問題。

3、大多數(shù)焊盤或?qū)Ь€脫離是由于對全體操作人員要求不嚴(yán)所致。焊料槽的溫度檢驗(yàn)失效或延長了在焊料槽中的停留時(shí)間也會發(fā)生脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大概是由于使用瓦數(shù)不當(dāng)?shù)碾娿t鐵，以及未能進(jìn)行專業(yè)的工藝培訓(xùn)所致。現(xiàn)在有些層壓板制造商，為嚴(yán)格的錫焊使用，制造了在高溫下具有高抗剝強(qiáng)度級別的層壓板。

4、如果印制電路板的設(shè)計(jì)布線引起的脫離，發(fā)生在每一塊板上相同的地方;那么這種印制電路板必須重新設(shè)計(jì)。通常，這的確發(fā)生在厚銅箔或?qū)Ь€拐直角的地方。有時(shí)，長導(dǎo)線也會發(fā)生這樣的現(xiàn)象;這是因

為熱膨脹系數(shù)不同的緣故。

5、PCB設(shè)計(jì)時(shí)候.在可能條件下，從整個(gè)印制電路板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數(shù)的電烙鐵仔細(xì)錫焊，這與元件浸焊相比，基板材料受熱的持續(xù)時(shí)間要短。

三 尺寸過度變化問題

現(xiàn)象征兆:在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對準(zhǔn)。

檢查方法:在加工過程中充分進(jìn)行質(zhì)量控制。

可能的原因:

1.對紙基材料的構(gòu)造紋理方向未予注意，順向膨脹大約是橫向的一半。而且基材冷卻后不能恢復(fù)到它原來的尺寸。

2.層壓板中的局部應(yīng)力如果沒釋放出來，在加工過程中，有時(shí)會引起不規(guī)則的尺寸變化。

解決辦法:

1.囑咐全體生產(chǎn)人員經(jīng)常依相同的構(gòu)造紋理方向?qū)Π宀南铝?。如果尺寸變化超出容許范圍，可考慮改用基材。

2.與層壓板制造商者聯(lián)系，以獲得關(guān)于在加工前如何釋放材料應(yīng)力的建議。