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由此可以看出,銀和銅是的導(dǎo)熱材料,其次是金和鋁。但是金、銀太過昂貴,所以,散熱片主要由鋁和銅制成。但由于銅密度大,工藝復(fù)雜,價(jià)格較貴,所以通常的風(fēng)扇多采用較輕的鋁制成,當(dāng)然,對(duì)風(fēng)冷散熱器來說,在考慮材質(zhì)的時(shí)候除了熱傳導(dǎo)系數(shù)外,還必須考慮散熱器的熱容量,綜合這兩項(xiàng)參數(shù),鋁的*性就體現(xiàn)出來。不過,本文只討論熱傳導(dǎo)方面,對(duì)那些我們將在下一部分詳細(xì)討論。
要提高散熱器底座的熱傳導(dǎo)能力,選用具有較高的熱傳導(dǎo)系數(shù)的材質(zhì)是一方面,但另一方面也要解決好熱源如CPU與散熱器底座的結(jié)合的緊密程度問題。根據(jù)熱傳導(dǎo)的定律,在材質(zhì)固定的前提下,傳導(dǎo)能力與接觸面積成正比,與接觸距離成反比。接觸面積越大,就能使熱量越快地散發(fā)出去,但對(duì)CPU來說其Die是固定的,所以結(jié)合距離就更顯重要。
盡管從理論上講,散熱片底座是能和CPU緊密接觸的,但客觀說來,無論兩個(gè)接觸面有多么平滑,它們之間還是有空隙的,即存在空氣,而空氣的導(dǎo)熱性能很差,這就需要設(shè)計(jì)優(yōu)異、抓緊力強(qiáng)大的扣具來將散熱片緊密地扣在CPU上,另外,需要用一些導(dǎo)熱性能更好而且能變形的東西代替空氣來填補(bǔ)這些空隙,如導(dǎo)熱硅脂或者散熱膠帶。理想的情況就是扣具將散熱片緊緊固定在CPU上,散熱片和CPU的接觸*平行以保持接觸面積最大,它們之間一些微小的空隙*由硅脂填充以保持接觸熱阻最小。
但是,必須要明確一點(diǎn),無論哪種導(dǎo)熱硅脂或散熱膠帶,其作用只能是輔助性的,與銅質(zhì)的散熱底座材質(zhì)相比,其熱阻大了很多倍。要實(shí)現(xiàn)散熱器底座的熱傳導(dǎo)能力最大化,還要首先必須保證散熱器底座的光滑與平整,這樣才能真正減小散熱器與CPU接觸面之間的空隙。
散熱器底面處理工藝/飛?;もg化
常用的底面處理工藝包括:
拉絲工藝(研磨)
拉絲工藝也是使用最多的底面處理工藝。拉絲時(shí)使用某種表面具有一定粗糙程度及硬度的工具,常見的如砂紙、銼等,對(duì)物體處理表面進(jìn)行單向、反復(fù)或旋轉(zhuǎn)的摩擦,借助工具粗糙表面摩擦?xí)r的剪削效果去除處理表面的凸出物;當(dāng)然,磨平凸出物的同時(shí)也會(huì)在原本平整的表面上造成劃痕。故而應(yīng)采用由粗到細(xì)循序漸進(jìn)的過程,逐漸減小處理表面的粗糙程度。
拉絲工藝的特征 : 一條條平行的磨痕
盤銑工藝(切削)
盤銑工藝是指將散熱器底面固定之后通過高速旋轉(zhuǎn)的刀具切割散熱器表面,刀具始終在同一平面內(nèi)旋轉(zhuǎn),因此切割出來的底面非常平整。與拉絲工藝相同,盤銑工藝使用的刀具越精細(xì),切割出的底面的平整程度越高。盤銑工藝的制造成本較高,但相對(duì)拉絲只需要兩三道工序,比較省時(shí),并且效果也比較理想。