島津無損檢測儀—X射線微焦點(diǎn)透視檢查設(shè)備SMX-3000技術(shù)參數(shù)：

焦點(diǎn)尺寸 ：50μm
搭載尺寸 ：φ300X高650mm以下
搭載重量 ：大20Kg（包含夾具重量）
X射線輸出 ：電壓大130KV、電流大400μA
電源 ：單相AC200V±10%，1.5KVA（D種接地）
機(jī)器重量 ：約1800Kg

 島津無損檢測儀—X射線微焦點(diǎn)透視檢查設(shè)備SMX-3000主要特點(diǎn)：

島津微焦X射線透視檢查裝置SMX-3000 micro，通過高輸出的微焦X射線裝置和平板檢測器的組合，呈現(xiàn)了無變形的和清晰的高像素圖像，可用于觀察、檢測鋁鑄件等部品內(nèi)部缺陷。只需要鼠標(biāo)就可以進(jìn)行所有的操作，使操作者可在檢查操作中更加集中精力。此外，增加了用實(shí)物照片定位和三維追蹤來觀察要檢查部位的*進(jìn)功能，能夠輕松地以任意角度進(jìn)行觀察。