超低濕加溫防潮柜

一.產(chǎn)品概述
 納冠Nargon NMT系列超低濕加溫防潮柜無(wú)需再預(yù)烤: 防止各種潛在不良品的出現(xiàn)。因是溫和烘烤: 除濕時(shí)對(duì)各種SMD不造成任何損失。對(duì)箱內(nèi)存放元件保濕效果好: 元件內(nèi).外加熱均勻 可防止存放品出箱后一小時(shí)內(nèi)吸濕
本系列產(chǎn)品廣泛用于存放對(duì)濕敏度更高的電子元器件，SMT生產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)需頻繁存取芯片柜。
 

二.納冠Nargon NMT系列產(chǎn)品在行業(yè)中的優(yōu)勢(shì)

使用NMT系列超低濕加溫防潮柜后,無(wú)需再預(yù)烤: 防止各種潛在不良品的出現(xiàn)。因是溫和烘烤: 除濕時(shí)對(duì)各種SMD不造成任何損失。對(duì)箱內(nèi)存放元件保濕效果好: 元件內(nèi).外加熱均勻 可防止存放品出箱后一小時(shí)內(nèi)吸濕
柜體采用雙層結(jié)構(gòu)，高效的新型隔熱材料，優(yōu)良的隔熱性，使能耗低。*的PTC加熱和箱內(nèi)熱風(fēng)循環(huán), 使得加熱均勻.穩(wěn)定,使在開關(guān)門后柜內(nèi)濕度快速恢復(fù)設(shè)定值。可靠的50℃+2%RH環(huán)境。
采用*的超低濕主機(jī).技術(shù)，使除濕更快速，濕度更低

 三.  NMT系列主要技術(shù)參數(shù)

1. 外部尺寸：W600*D690*H1485mm

內(nèi)部尺寸：W520xD620xH1200mm

2. 電源：AC220V/ 50HZ3. 平均功率：1000W/h4. 重量： 110KG5. 內(nèi)容積：380L6. 控溫范圍：室溫～50℃7. 除濕范圍：1％～50％RH  定點(diǎn)調(diào)節(jié)（環(huán)境溫度23℃，濕度60%RH，空載條件下測(cè)試）  精  度: 濕度：±3%RH, 溫度：±1℃8.控制面板:觸摸屏控制，高亮度LED整屏，溫.濕度獨(dú)立顯示（調(diào)節(jié)幅度±1%，調(diào)節(jié)范圍   0~90%，表頭允許誤差±3%）9.不銹鋼活動(dòng)層板3塊（zui大承重100KG）10.表面灰白色防靜電噴涂11.防靜電磁密閉玻璃門2扇12.高效除濕機(jī)芯13. 50℃加熱器14. 溫濕度控制PCB控制線路1組15. 防靜電聚酯腳輪1組16. 防靜電系數(shù): 106-10817.防靜電：整體防靜電，帶1M歐的接地線，符合ESD-IEC61340-5四.納冠Nargon NMT系列產(chǎn)品主要技術(shù)特征使用納冠Nargon NMT系列后,無(wú)需再預(yù)烤: 防止各種潛在不良品的出現(xiàn)。因是溫和烘烤: 除濕時(shí)對(duì)各種SMD不造成任何損失。對(duì)箱內(nèi)存放元件保濕效果好: 元件內(nèi).外加熱均勻 可防止存放品出箱后一小時(shí)內(nèi)吸濕傳統(tǒng)高溫烘烤方法存在問(wèn)題1  有些SMD器件和主板不宜長(zhǎng)時(shí)間高溫烘烤。2. 有些MSD料帶及料盤不適合高溫烘烤，如果先把物料拆下再進(jìn)行烘烤，效率很低。3 對(duì)于其他SMD器件，溫度越高，MSD的老化越嚴(yán)重。即使可以承受長(zhǎng)時(shí)間高溫烘烤，仍然會(huì)產(chǎn)生潛在熱破壞及容易氧化，或在器件內(nèi)部連接處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的可焊性。4 高溫烘烤只能進(jìn)行一次，烘烤后必須立即加工使用，以防止器件重復(fù)吸濕。隨著IPC/JEDEC J-STD-033B.1的推出，使得超低濕+中溫防潮箱由于其*的除濕+烘烤(常溫-50℃)雙重功能，受到越來(lái)越多的重視。納冠Nargon NMT系列在原超低濕防潮箱的基礎(chǔ)上增加了50℃加溫干燥功能，水分的排出得以加強(qiáng)。若將溫控系列電子防潮箱配置于每一道生產(chǎn)工序，不但可以*防止因?yàn)闊釕?yīng)力而產(chǎn)生的不良產(chǎn)品，而且可以簡(jiǎn)化工序，大幅度降低制造成本。五 選配項(xiàng)箱內(nèi)照明系統(tǒng)：箱內(nèi)配有LED燈照明，并帶有觸摸開關(guān),方便在不打開門狀態(tài)下觀察箱內(nèi)物品.選配不銹鋼層板.選配電腦接口, 具體歷史數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和上傳功能六.納冠Nargon NMT系列產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域納冠Nargon NMT系列用于存放濕敏性電子元器件，用于存儲(chǔ)各種形式的集成電路（IC）如單片、大規(guī)模集成電路LSI、超大規(guī)模集成電路VLSI，Bipolar, MDS, CCD, MCM, DIP, SOP,     SSOP, TSOP, VSOP, SDIP,SIP, SOJ, SVP, QFJ, CSP, KGD, PGA, QFP, TCP, LCA和BGA封裝等。