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聚合物和玻璃的熱導(dǎo)率評(píng)估設(shè)備

2021-11-19  閱讀(1022)

聚合物和玻璃的熱導(dǎo)率評(píng)估設(shè)備


穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量?jī)xGH-1系列

聚合物和玻璃的熱導(dǎo)率評(píng)估。
本裝置為符合美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1530的熱電流計(jì)型穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量裝置。
在 50 至 280°C 的溫度范圍內(nèi)測(cè)量相對(duì)低導(dǎo)熱材料的設(shè)備。

用途

  • 評(píng)估半導(dǎo)體封裝材料的熱導(dǎo)率。

  • 玻璃基板的熱導(dǎo)率評(píng)價(jià)。

  • 高分子材料熱導(dǎo)率的評(píng)價(jià)。

  • 陶瓷材料熱導(dǎo)率的評(píng)價(jià)。

  • 低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評(píng)價(jià)。

  • 熱電材料熱傳導(dǎo)的測(cè)量。

特征

  • 設(shè)計(jì)用于通過保護(hù)加熱器最大限度地減少平面方向的熱損失

  • 操作簡(jiǎn)單,安全功能齊全

  • 全自動(dòng)測(cè)量
    通過將測(cè)量溫度輸入個(gè)人計(jì)算機(jī),可以從 50°C 到 300°C 進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量

  • 精密測(cè)量
    使用SUS304、Pyrex、Vespel等預(yù)先獲取并注冊(cè)校準(zhǔn)數(shù)據(jù),并根據(jù)這些校準(zhǔn)數(shù)據(jù)測(cè)量未知樣品的熱導(dǎo)率。

  • 豐富的監(jiān)控
    顯示 測(cè)量過程中可以顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率(參考值)。

  • 也可以進(jìn)行薄膜測(cè)量(可選) 通過
    堆疊方式,可以測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較低的薄板和薄膜狀樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。





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