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聚合物和玻璃的熱導率評估設備

2021-11-19  閱讀(1058)

聚合物和玻璃的熱導率評估設備


穩(wěn)態(tài)熱導率測量儀GH-1系列

聚合物和玻璃的熱導率評估。
本裝置為符合美國標準ASTM E1530的熱電流計型穩(wěn)態(tài)熱導率測量裝置。
在 50 至 280°C 的溫度范圍內測量相對低導熱材料的設備。

用途

  • 評估半導體封裝材料的熱導率。

  • 玻璃基板的熱導率評價。

  • 高分子材料熱導率的評價。

  • 陶瓷材料熱導率的評價。

  • 低熱導率金屬的熱導率評價。

  • 熱電材料熱傳導的測量。

特征

  • 設計用于通過保護加熱器最大限度地減少平面方向的熱損失

  • 操作簡單,安全功能齊全

  • 全自動測量
    通過將測量溫度輸入個人計算機,可以從 50°C 到 300°C 進行自動測量。

  • 精密測量
    使用SUS304、Pyrex、Vespel等預先獲取并注冊校準數(shù)據(jù),并根據(jù)這些校準數(shù)據(jù)測量未知樣品的熱導率。

  • 豐富的監(jiān)控
    顯示 測量過程中可以顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導率(參考值)。

  • 也可以進行薄膜測量(可選) 通過
    堆疊方式,可以測量導熱系數(shù)相對較低的薄板和薄膜狀樣品的導熱系數(shù)。





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