半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案

全自動 Framed Wafer AOI 設(shè)備

ProEye 01

為切割相關(guān)工藝提供專門的檢驗和測量解決方案，確保最終產(chǎn)品的可靠性，是一項至關(guān)重要的任務(wù)。針對切 割道、崩裂、劃傷、雜質(zhì)顆粒以及Die缺失等缺陷進行高速檢測，需要綜合運用多種技術(shù)手段和策略，以確保 產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

全自動晶圓紅外 AOI 設(shè)備

ProEye 02

采用自主紅外光學系統(tǒng)的設(shè)備憑借其功能和設(shè)計，滿足了各種檢測應(yīng)用中對紅外光和可見光的精 確需求。這種系統(tǒng)不僅集成了專業(yè)和豐富的光學部件，還具備成像品質(zhì)，從而確保了檢測結(jié)果的準 確性和可靠性。

全自動晶圓 AOI 設(shè)備

ProEye 03

本設(shè)備系自主研發(fā)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的晶圓檢測系統(tǒng)，專為wafer和chip生產(chǎn)工藝中需要自動化、高效 率以及高精度的場景而設(shè)計。我們深入剖析各類樣品的特性，對缺陷探測精度、檢測穩(wěn)定性及操作易用性進 行了精細優(yōu)化，力求滿足多元化的檢測需求。設(shè)備提供了自動和手動兩種操作模式，既可以作為高效穩(wěn)定的 生產(chǎn)設(shè)備，又能作為靈活便捷的研發(fā)工具，為用戶提供檢測解決方案。

半自動晶圓光學采集設(shè)備

SpectView SA

SpectView SA是西勵科技自主開發(fā)的一款集成了高精度運動平臺、激光主動聚焦模塊、光學顯微控    制以及先進圖像處理算法的顯微自動化方案，專門用于半導(dǎo)體制造過程中對晶圓進行自動圖像采集， 進行全面且精確的檢測與分析。

半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案技術(shù)規(guī)格