高性價(jià)比光場(chǎng)相機(jī)

核心技術(shù)原理—光場(chǎng)成像

光場(chǎng)相機(jī)，就是在相機(jī)的主鏡頭與高畫素影像傳感器中間加入一片特制微型鏡頭數(shù)組，而且每一個(gè)微型鏡頭對(duì)應(yīng)多個(gè)像素。透過鏡頭的折射，可以將景物的影像聚集到微型鏡頭數(shù)組前，光場(chǎng)相機(jī)透過其上的微型鏡頭會(huì)將此聚集的影像再成像，并投射到高畫素影像傳感器。光場(chǎng)相機(jī)可以記錄光線所有的方向信息，所以能夠“聚焦"于場(chǎng)景的任意深度，獲取豐富的場(chǎng)景信息并用于三維重建。光場(chǎng)相機(jī)可應(yīng)用于專業(yè)立體攝影、立體顯微術(shù)、立體影像制作、四維安全監(jiān)控、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、三維形貌檢測(cè)、PIV研究等。

高性價(jià)比光場(chǎng)相機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì)

對(duì)于透明材料，光場(chǎng)多重聚焦，大景深能夠檢測(cè)

對(duì)于深孔結(jié)構(gòu)，光場(chǎng)多重視角，抗遮擋

對(duì)于微小金線，光場(chǎng)多重視角抗反光，精度、效率同時(shí)滿足

不同原理3d相機(jī)性能對(duì)比

行業(yè)應(yīng)用

多視角密集一次成像，解決高反光金屬細(xì)線三維輪廓檢測(cè)

芯片金線三維輪廓檢測(cè)

lMEMS麥克風(fēng)芯片金線 lIGBT芯片導(dǎo)線 lMEMS壓力傳感器 l產(chǎn)線檢測(cè)速率：1萬顆/小時(shí) l檢測(cè)精度：2微米

l常規(guī)3D視覺手段無法檢測(cè)

平面視圖                                                                       點(diǎn)云

平面視圖                                                                     點(diǎn)云

IGBT線輪廓三維檢測(cè)

顯示面板屏幕模組檢測(cè)

動(dòng)力電池焊接缺陷檢測(cè)

復(fù)雜微深細(xì)孔檢測(cè)

AR/VR眼鏡虛擬像面檢測(cè)

注：如需更詳細(xì)數(shù)據(jù)，請(qǐng)下載數(shù)據(jù)單

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