IC芯片測試成本是影響制造和加工成本的重要因素。在某些情況下，測試成本可能占到器件總成本的40%左右。為了降低測試成本，可以優(yōu)化測試程序并研發(fā)多工位測試。同時，必須平衡良品率和測試時間，以實現(xiàn)最佳的成本控制。本篇文章納米軟件Namisoft將為大家分享國產(chǎn)IC芯片測試種類及國產(chǎn)IC芯片自動化測試系統(tǒng)。

IC芯片測試通常的測試項目種類：

• 功能測試：真值表，算法向量生成。

• 直流參數(shù)測試：開路/短路測試，輸出驅(qū)動電流測試，漏電電源測試，電源電流測試，轉(zhuǎn)換電平測試等。

• 交流參數(shù)測試：傳輸延遲測試，建立保持時間測試，功能速度測試，存取時間測試，刷新/等待時間測試，上升/下降時間測試。

直流參數(shù)測試

直流測試是基于歐姆定律的用來確定器件電參數(shù)的穩(wěn)態(tài)測試方法。比如，漏電流測試就是在輸入管腳施加電壓，這使輸入管腳與電源或地之間的電阻上有電流通過，然后測量其該管腳電流的測試。輸出驅(qū)動電流測試就是在輸出管腳上施加一定電流，然后測量該管腳與地或電源之間的電壓差。

通常的DC測試包括 :

• 接觸測試（短路~開路）：這項測試保證測試接口與器件正常連接。接觸測試通過測量輸入輸出管腳上保護二極管的自然壓降來確定連接性。二級管上如果施加一個適當?shù)恼蚱秒娏?，二級管的壓降將?.7V左右，因此接觸測試就可以由以下步驟來完成：

1.所有管腳設為0V，

2.待測管腳上施加正向偏置電流"I"，

3.測量由"I"引起的電壓，

4.如果該電壓小于0.1V，說明管腳短路，

5.如果電壓大于1.0V，說明該管腳開路，

6.如果電壓在0.1V和1.0V之間，說明該管腳正常連接。

• 漏電（IIL,IIH,IOZ）：理想條件下，可以認為輸入及三態(tài)輸出管腳和地之間是開路的。但實際情況，它們之間為高電阻狀態(tài)。它們之間的最大的電流就稱為漏電流，或分別稱為輸入漏電流和輸出三態(tài)漏電流。漏電流一般是由于器件內(nèi)部和輸入管腳之間的絕緣氧化膜在生產(chǎn)過程中太薄引起的，形成一種類似于短路的情形，導致電流通過。

• 三態(tài)輸出漏電（IOZ）：是當管腳狀態(tài)為輸出高阻狀態(tài)時，在輸出管腳使用VCC（VDD）或GND（VSS）驅(qū)動時測量得到的電流。三態(tài)輸出漏電流的測試和輸入漏電測試類似，不同的是待測器件必須被設置為三態(tài)輸出狀態(tài)

• 轉(zhuǎn)換電平（VIL，VIH）：轉(zhuǎn)換電平測量用來決定器件工作時VIL和VIH的實際值。（VIL是器件輸入管腳從高變換到低狀態(tài)時所需的最大電壓值，相反，VIH是輸入管腳從低變換到高的時候所需的最小電壓值）。這些參數(shù)通常是通過反復運行常用的功能測試，同時升高（VIL）或降低（VIH）輸入電壓值來決定的。那個導致功能測試失效的臨界電壓值就是轉(zhuǎn)換電平。這一參數(shù)加上保險量就是VIL或VIH規(guī)格。保險量代表了器件的抗噪聲能力。

• 輸出驅(qū)動電流（VOL，VOH，IOL，IOH）：輸出驅(qū)動電流測試保證器件能在一定的電流負載下保持預定的輸出電平。VOL和VOH規(guī)格用來保證器件在器件允許的噪聲條件下所能驅(qū)動的多個器件輸入管腳的能力。

• 電源消耗（ICC，IDD，IEE）：該項測試決定器件的電源消耗規(guī)格，也就是電源管腳在規(guī)定的電壓條件下的最大電流消耗。電源消耗測試可分為靜態(tài)電源消耗測試和動態(tài)電源消耗測試。靜態(tài)電源消耗測試決定器件在空閑狀態(tài)下時最大的電源消耗，而動態(tài)電源消耗測試決定器件工作時的最大電源消耗。

  交流參數(shù)測試

  交流參數(shù)測試測量器件晶體管轉(zhuǎn)換狀態(tài)時的時序關系。交流測試的目的是保證器件在正確的時間發(fā)生狀態(tài)轉(zhuǎn)換。輸入端輸入邊沿，特定時間后在輸出端檢測預期的狀態(tài)轉(zhuǎn)換。

  常用的交流測試有傳輸延遲測試，建立和保持時間測試，以及頻率測試等。

  傳輸延遲測試是指在輸入端產(chǎn)生一個狀態(tài)（邊沿）轉(zhuǎn)換和導致相應的輸出端的狀態(tài)（邊沿）轉(zhuǎn)換之間的延遲時間。該時間從輸入端的某一特定電壓開始到輸出端的某一特定電壓結(jié)束。

IC芯片自動測試系統(tǒng)平臺——ATECLOUD

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