沖擊缺口測量分析儀

沖擊缺口測量分析儀與傳統(tǒng)測量不同的是，可以精確測量沖擊缺口V型、U型缺口測精確尺寸，也包含了傳統(tǒng)測量方法投影模板，可以將測量數(shù)據(jù)保存、打印出來。而傳統(tǒng)投影檢測，只能大概檢測合格與否，如遇到合格與不合格邊緣的時候，就無法判定合格還是不合格。不能精確測量缺口尺寸，不能將測量數(shù)據(jù)保存起來。每個人檢測結(jié)果差異大。

沖擊缺口測量分析儀用于金屬材料擺錘沖擊試樣缺口的測量分析工作。通過其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)進行沖擊試樣缺口形貌全視野實時采樣，可完成擺錘沖擊試樣V、U型缺口深度、缺口角度、缺口底部半徑的測定以及模板式對比測量。操作方便，準確率高，并能進行以往手工不能完成的操作，可自動判斷結(jié)果。儲存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進行反復(fù)核對處理。

    沖擊缺口測量分析儀介紹： 隨著國內(nèi)工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，越來越多的行業(yè)已經(jīng)開始執(zhí)行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》 該標準對試樣要求相當嚴格，所以在整個試驗過程中，試樣的加工是否合格會直接影響zui終的試驗結(jié)果。如果試樣加工質(zhì)量不合格，那么其試驗結(jié)果是不可信的，特別是試樣缺口的微小變化可能會引起試驗結(jié)果的巨大陡跳，尤其是在試驗的臨界值時，會引起產(chǎn)品的合格或報廢兩種截然相反的不同結(jié)局。為保證試樣缺口的合格以及仲裁復(fù)查的方便，其質(zhì)量檢驗是一個重要的控制手段，目前，我公司通過電子光學(xué)投影技術(shù)檢驗實現(xiàn)了切實可行的方法。

    沖擊缺口測量分析儀是我公司根據(jù)廣大用戶的實際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》沖擊試樣缺口的要求而開發(fā)的一種于檢驗夏比V型和U性型缺口加工質(zhì)量的精密儀器。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測的沖擊試樣V型和U型缺口輪廓投射到CMOS上，經(jīng)由采集卡傳輸?shù)絇C，再由SMTMeasSystem_IG分析軟件計算出缺口深度、缺口角度、缺口根部半徑的數(shù)值，以確定被檢測的試樣缺口是否合格。其優(yōu)點是操作簡便，對比直觀，消除了不同使用人員之間的操作誤差，保存數(shù)據(jù)為以備日后復(fù)查提供可可靠地數(shù)據(jù)。

?    解決了傳統(tǒng)沖擊缺口檢測不準確、結(jié)果無法保存、不能精確測量等缺陷，能夠準確測量沖擊缺口尺寸，可以將測量結(jié)果以照片、word、Excel等格式保存，以便日后復(fù)查。