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58212-C LED 芯片電測(cè)系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)
閱讀:1628 發(fā)布時(shí)間:2020-8-1158212-C LED 芯片電測(cè)系統(tǒng)
主要特色:
- 高速及高精度
- 支援水平型,垂直型和倒裝型芯片
- 完整LED電性測(cè)試範(fàn)圍(200V/2A)
- 可支援到8英寸晶圓
- Chroma大面積光偵測(cè)器
- 強(qiáng)大的芯片位置掃描算法
- 外部光屏蔽設(shè)計(jì)
- 完整的分析工具和統(tǒng)計(jì)報(bào)告
測(cè)試項(xiàng)目
- 電源特性量測(cè) :
- Forward Voltage Measurement (Vf )
- Reverse Breakdown Voltage Measurement(Vrb)
- Reverse Leakage Current (Ir)
- SCR Detection - 光特性量測(cè) :
- Optical Power (mw, lm, mcd)
- Dominant Wavelength (Wd)
- Peak Wavelength (Wp)
- Full Width at Half Maximum (FWHM)
- CIExy - CCT - CRI
硬體設(shè)備
- 自動(dòng)化 LED wafer/chip 點(diǎn)測(cè)設(shè)備
- 電性測(cè)試模組
- 光學(xué)測(cè)試模組
- 選配ESD 測(cè)試模組
致茂58212-C是一臺(tái)自動(dòng)化的LED外延片/芯片探 針測(cè)試設(shè)備,提供快速、準(zhǔn)確的LED測(cè)量測(cè)且整 體量測(cè)時(shí)間<125ms *1。
系統(tǒng)的設(shè)計(jì)採用了靈活的設(shè)計(jì)為不同類型的LED 結(jié)構(gòu)包括橫向型,垂直型和倒裝芯片類型。用戶 可以選擇合適的結(jié)構(gòu)類型LED測(cè)量。完整掃描程 序可提供獨(dú)立的晶圓圖以保證測(cè)試的精度。專利 的探針頭可防止待測(cè)物的刮傷並確保每一個(gè)LED 接觸。
透過致茂獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)與元件可取得精確且穩(wěn) 定快速之光學(xué)數(shù)據(jù)如主波長、峰波長、色溫等, 該系統(tǒng)具備完整之電性量測(cè)單元,無論順向電 壓、漏電流、逆向崩潰電壓等 LED 電性特性, 均可於一次滿足使用者的測(cè)試需求。
58212-C包含彈性調(diào)整的軟體操作界面及先進(jìn)的 邏輯演算法使得生產(chǎn)效益大幅提升 ;完善的統(tǒng)計(jì) 報(bào)表及分析工具可以讓使用者用輕鬆掌握生產(chǎn)狀 況。
Note *1: 測(cè)試條件:在間距300um、5道電性測(cè) 項(xiàng)、1道光學(xué)測(cè)項(xiàng)條件下取樣。由於LED的特性的 差異,測(cè)量結(jié)果可能會(huì)有所不同。