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01
背景
如圖所示，芯片內(nèi)部有多種結(jié)構(gòu)，本次實驗目的是觀察焊球的焊接點位是否有缺陷，即圖中位置1的焊球。由于樣品特別小，位置不易查找，所以本次實驗采用徠卡的精研一體機對樣品進行前處理，然后用徠卡三離子束切割儀切割到目標位置，即焊球的中心位置。
02
實驗步驟
首先用徠卡精研一體機把樣品研磨到離目標位置大約30um左右的距離，如下圖所示，這是采用精研一體機上的體式鏡觀察到的圖像。在實驗過程中可以一邊研磨一邊觀察，看是否研磨到想要的位置。該體式鏡的分辨率可以達到7um，大部分焊球都可以在體式鏡上觀察到。
目標位置，此時邊緣離目標位置大約30um左右
然后使用徠卡三離子束切割儀將樣品切割到目標位置，如下圖所示。由于離子束加工的深度有限，所以需要預先用機械方式處理到目標位置附近，然后再用離子束切割的方式將機械研磨殘留的損傷去除，這樣可以有效排除制樣帶來的干擾因素，確保結(jié)果的真實有效性。
放大來看內(nèi)部焊球的情況，看是否有缺陷
03
結(jié)論
想要制備這類精細且目標位置不易查找的樣品，我們推薦徠卡精研一體機和三離子束切割儀，這兩款設(shè)備能夠解決定位難，制樣復雜等難題，為電子組裝工藝可靠性研究提供有力幫助。
Leica精研一體機 EM TXP
Leica 三離子束切割儀 EM TIC 3X
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