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金在標準狀態(tài)下是固體，在自然界中常以游離態(tài)單質(zhì)形式存在，如巖石、地下礦脈及沖擊層中堆積的沙金和金粒。金有10%是用在工業(yè)，因其高延展性、導電性、抗強酸強堿、化學藥品之侵蝕性，在大多數(shù)反應(yīng)中的惰性和導電性，金一直在各類電子設(shè)備中作耐腐蝕的電子連接器，這是它的主要工業(yè)用途。此外它還用于屏蔽紅外線，生產(chǎn)有色玻璃和金箔，以及修補牙齒。
黃金作為貴重金屬，用于制樣研究其結(jié)構(gòu)組織十分稀少，尤其是純的黃金。黃金又屬于軟金屬，在機械研磨方面難度比較大，看到制備成功的金相組織難度較大。我們今天采用離子束拋光的方式來制備黃金，成功幾率就大大增加。
黃金是一種非常軟的材料，很難用機械拋光。樣品表面很容易被灰塵弄臟。
下文我們采用離子束進行拋光。
拋光之前先機械拋光,采用TXP對樣品進行表面拋光，最后用9um的金剛石砂紙拋光。無需包埋，直接采用TXP精研一體機上的切割研磨工具，這樣可以省去后面上電鏡噴金噴碳的工序，節(jié)省時間。
離子束截面拋光，參數(shù)如下。
離子拋光 | 截面拋光 |
加速電壓 | 6KV |
時間 | 4小時 |
離子截面拋光后的黃金表面
（圖片源自巴塞爾大學）
離子截面拋光后的黃金表面
（圖片源自巴塞爾大學）
離子截面拋光可顯著改善黃金的表面質(zhì)量。表面清除了機械拋光產(chǎn)生的劃痕和損傷。無論是硬的金屬或是軟金屬，都可以進行表面拋光。樣品現(xiàn)在可用于 EBSD 測試。
Leica EM TXP
精研一體機
Leica EMTIC 3X
三離子束切割機
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