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應(yīng)用案例 | 檢測(cè)PCB板上有機(jī)保焊膜(OSP)厚度

時(shí)間:2024/9/19閱讀:207
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OSP是被稱為有機(jī)保焊膜,是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等)。由于OSP非常的薄,一般都在幾十納米左右的厚度,建議采用離子束切割加掃描電鏡的方式觀察截面的測(cè)試方式比較合適。


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制樣難點(diǎn)

需要對(duì)膜層封膠保護(hù),切割后在SEM下OSP層與膠層不易區(qū)分,影響OSP厚度測(cè)量。


制樣過(guò)程

下文我們采用離子束切割對(duì)鍍層截面直接進(jìn)行切割。


第一步:用鍍膜儀在表面噴一層厚度在10nm左右的金屬膜。目的是能在電鏡下區(qū)別開(kāi)OSP膜和保護(hù)層。

第二步:用環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)樣品表面進(jìn)行保護(hù),厚度控制在20um左右。

第三步:用徠卡精研一體機(jī)磨出一個(gè)較平整的截面。

第四步:用徠卡三離子束切割出樣品面。

第五步:電鏡觀察結(jié)果。


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SEM圖像800倍 


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SEM圖像3000倍


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SEM圖像5000倍


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SEM圖像30000倍

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結(jié)論

成功獲得了干凈平整的OSP和銅面,可以準(zhǔn)確測(cè)量膜層厚度,觀察膜層的均勻度和形貌。

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