儀器介紹 | 徠卡TXP精研一體機

在傳統(tǒng)的制樣方法中，針對目標(biāo)區(qū)域進行定點切割、研磨或者拋光等通常是一項耗時耗力、十分困難的工作，因為目標(biāo)區(qū)域極易丟失或由于目標(biāo)尺寸太小而難以處理。針對此類樣品，使用徠卡的精研一體機EM TXP可以輕易地處理。

Leica EM TXP是一款可對目標(biāo)區(qū)域進行精確定位的表面處理設(shè)備，適用于SEM、TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理，尤其適合于制備高難度樣品。另外，借助多功能的特點，徠卡EM TXP也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的高效的前制樣工具。

多功能集成

徠卡EM TXP只需要簡單的更換處理樣品的工具就可完成對樣品的不同處理。如圖，通過更換金剛石鋸片（CBN鋸片）、磨盤及研磨拋光片、銑刀、Φ3 mm空心鉆即可實現(xiàn)對樣品的切割、研磨拋光、銑削、沖鉆等處理。一體化的設(shè)備避免了頻繁的轉(zhuǎn)移樣品，有助于保留目標(biāo)，使目標(biāo)不丟失，特別適合于小目標(biāo)定點制備?？蓪崿F(xiàn)功能的多樣性使得TXP可為多種電鏡制樣設(shè)備進行高效的加工預(yù)處理，可在多條電鏡制樣流程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

多方位觀察

徠卡EM TXP帶有一體化顯微鏡觀察系統(tǒng)，配備M80體視鏡，在樣品處理過程中可對目標(biāo)位點進行實時觀察，實現(xiàn)對微小目標(biāo)（mm和µm量級）進行定點樣品制備。在樣品處理過程中，樣品觀察角度-30°至60°可調(diào)，實現(xiàn)對樣品側(cè)面、加工過程、斷面的多角度觀察，同時可通過目鏡標(biāo)尺進行距離測量或選配IC80攝像頭及LAS圖像應(yīng)用軟件進行圖像分析。

微尺寸調(diào)節(jié)

徠卡EM TXP可以靈活地選擇樣品固定夾具，以應(yīng)對各類小尺寸及微尺寸樣品。使用AFM樣品固定夾具配合微樣品夾臺插件及平面樣品插件可以應(yīng)對毫米甚至微米尺度的樣品加工處理。同時得益于精密機械控制部件，樣品的加工工具步進精度可達(dá)0.5 µm，配合可調(diào)角度的樣品臂，可實現(xiàn)對樣品的精細(xì)定點定角度加工。

自動化控制

徠卡EM TXP具有自動化樣品處理過程控制機制，可以幫助使用者從常規(guī)繁重的樣品制備工作中解脫出來：

• 帶有自動化E-W運動控制機制

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• 帶有自動化應(yīng)力反饋機制，可有效保護脆性易碎樣品

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• 帶有自動化進程或時間倒計數(shù)功能

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• 帶有應(yīng)力反饋控制的空心鉆自動前進

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• 帶有潤滑冷卻劑自動注液和液面監(jiān)控機制

EM TXP特色應(yīng)用

01.PCB定角度切割

1）將一塊PCB樣品固定在樣品夾具中

2）先切割，然后對PCB進行角度調(diào)整

3）對樣品角度調(diào)整后，再切割

4）對PCB樣品截面進行研磨拋光

5）制樣結(jié)果觀察：

02.封裝芯片去層

1）封裝芯片研磨前

2）使用角度調(diào)配器找平，研磨至第1層芯片

3）第1層芯片研磨完，露出硅基底并逐漸接近第2層

4）研磨至第2層芯片全露出

03.機械減薄

為離子減薄進行前處理，得到Φ3 mm厚度30 µm內(nèi)的薄片，尤其是較脆樣品的機械減薄是十分困難的工作，徠卡EM TXP可以系統(tǒng)性的實現(xiàn)這一目標(biāo)，流程如下所示：研磨樣品臺→粘貼樣品→研磨樣品表面→沖孔→研磨表面→翻面→研磨至所需厚度。最終得到表面拋光質(zhì)量高的薄片。

最終得到的薄片效果如下：

徠卡LNT包括超薄切片、組織處理、高壓冷凍、鍍膜、臨界點干燥、機械研磨拋光、離子束研磨等各類技術(shù)手段。目前領(lǐng)拓儀器是徠卡LNT的華南、西南授權(quán)代理商，領(lǐng)拓儀器為透射電鏡/掃描電鏡/工業(yè)材料樣品提供全套樣品制備服務(wù)。