應(yīng)用案例 | 金屬材料微觀形貌觀察及其前處理方案

近期，美國宣布對407種鋼鋁衍生品加征50%關(guān)稅，意在保護(hù)本國產(chǎn)業(yè)，但此舉可能推高全球下游制造成本并加劇貿(mào)易緊張。面對這一形勢，我國正加快推進(jìn)金屬材料產(chǎn)業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型，著力通過技術(shù)創(chuàng)新提升材料質(zhì)量與自給能力。在此背景下，金屬材料檢測技術(shù)也持續(xù)向高精度、高效率方向演進(jìn)，為產(chǎn)業(yè)升級提供關(guān)鍵支撐。
領(lǐng)拓實驗室可為各類金屬材料提供專業(yè)的微觀組織分析與結(jié)構(gòu)表征服務(wù)。實驗室配備完善的前處理系統(tǒng)，包括金相制備(切割、鑲嵌、研磨、拋光)、離子研磨、離子減薄及超薄切片等關(guān)鍵技術(shù)，通過嚴(yán)格控制樣品制備流程有效消除機(jī)械損傷和表面應(yīng)力，真實還原材料內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)。為后續(xù)顯微觀察和定量分析等關(guān)鍵儀器提供無畸變的樣品表面，使其可準(zhǔn)確表征材料的晶粒形貌、相組成分布等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)特征，為材料性能研究、工藝改進(jìn)及質(zhì)量評估提供科學(xué)可靠的實驗依據(jù)和技術(shù)支撐。

應(yīng)用實例

01.金相制備(切、鑲、磨、拋、腐蝕、拍照)

鐵鍶合金金相組織形貌
焊縫金相組織形貌

02.金相分析(切、鑲、磨、拋、拍照+ 晶粒度分析 / 夾雜物分析 / 孔隙率分析等)

01黃銅晶粒度分析

02焊縫孔隙率分析

03不銹鋼夾雜物分析

03.掃描電鏡(SEM)/原子力顯微鏡(AFM)前處理


01機(jī)械前處理+離子束拋光（CP）

02機(jī)械前處理+超薄切片(徠卡UC)

04.透射電鏡(TEM)前處理

01機(jī)械前處理+離子束減薄銅

02機(jī)械前處理+超薄切片(徠卡UC)

05.維氏硬度測試

硬度分布測試與統(tǒng)計

領(lǐng)拓實驗室是專業(yè)的材料制備分析機(jī)構(gòu)，嚴(yán)格依據(jù)CNAS認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)開展印刷線路板顯微切片尺寸測量、金屬材料維氏硬度測試等CNAS認(rèn)可項目。實驗室同時配備離子束研磨、離子束減薄、超薄切片、三維數(shù)字化測量等先進(jìn)制樣技術(shù)，相關(guān)檢測項目按照實驗室內(nèi)部質(zhì)量管理體系運(yùn)行。我們確保所有檢測服務(wù)均符合相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)要求，其中CNAS認(rèn)可項目嚴(yán)格遵循認(rèn)可規(guī)范。如需了解具體認(rèn)可范圍及服務(wù)詳情，歡迎掃描二維碼聯(lián)系專業(yè)客服團(tuán)隊。