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應(yīng)用案例 | 電鏡樣品制備之IC芯片

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本文采用徠卡三離子束切割儀TIC 3X的旋轉(zhuǎn)拋光樣品臺制備IC芯片。文中樣品很好地說明了徠卡三離子束切割儀中旋轉(zhuǎn)拋光平臺的概念。即使遇到直徑達(dá)38 mm的樣品的時候，表面能處理的區(qū)域也能達(dá)到30 mm。離子束拋光程度如何取決于之前的機械拋光，因此建議在離子束拋光前的機械拋光盡量做得好一些，在50倍的光鏡下看不見劃痕為宜。

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