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標(biāo)樂
徠卡Leica 顯微鏡
徠卡Leica 電鏡制樣
威爾遜
形創(chuàng) 三維掃描測(cè)量
萊馳RETSCH 粉碎、研磨、篩分
麥奇克萊馳MICROTRAC MRB 粒度粒形分析儀
埃爾特ELTRA 碳 / 氫 / 氧 / 氮 / 硫元素分析儀
卡博萊特蓋羅Carbolite Gero 高溫箱爐
鼎竑離子減薄
EM科特 臺(tái)式掃描電鏡
美墨爾特
微曠 高性能原位X射線CT
島津Shimadzu 色譜
島津Shimazu 元素分析與光譜儀
島津Shimazu 表面分析
島津Shimadzu 物理性分析
島津Shimadzu 無損檢測(cè)
TQC /SHEEN涂料測(cè)試
其他設(shè)備
金相切片耗材

高質(zhì)量超薄切片機(jī)UC Enuity功能介紹

時(shí)間:2024-5-14閱讀:77
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超薄切片技術(shù)是獲取樣品切片的常用方法。在室溫條件制備時(shí),將樣品小塊嵌入環(huán)氧樹脂中,然后通過修剪去除多余的樹脂,并使用玻璃刀或金剛石刀將樣品切成厚度為50-100納米之間的薄片。


切片過程涉及多個(gè)手動(dòng)制備步驟。在本應(yīng)用說明中,我們將概述該過程,并解釋新的自動(dòng)化解決方案,如何消除復(fù)雜的手動(dòng)設(shè)置需求。



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