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當(dāng)前位置:> 供求商機> 高精度科研級CT XLAB-1000
雙襯度成像技術(shù)
雙襯度成像技術(shù)解決了成分吸收系數(shù)相近導(dǎo)致成像不清的痛點,該技術(shù)在吸收襯度成像方式之外,還可以利用穿過物體的X射線束相位改變的信息產(chǎn)生圖像,即相位襯度成像,有效識別出那些單一掃播無法識別的結(jié)構(gòu)。
射線源免維護
XLAB-1000所使用射線源采用的一體化設(shè)計,在保證性能穩(wěn)定的同時使用簡單,無需耗材,免于維護,很大程度上減輕了使用成本。
極小的像素尺寸
對于同一視野而言,像素尺寸越小,空間分辨率越好。XLAB-1000的探測器像素尺寸僅6.5um,保證了高精度的成像。
多場景原位拓展
設(shè)備采用模塊化設(shè)計,預(yù)留足夠的腔體空間,可與微曠自研的多場景原位拓展技術(shù)體系搭配使用,輕松升級為4DCT,獲取在高溫、拉壓、應(yīng)力腐蝕、熱壓燒結(jié)等近服役工況下樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)動態(tài)演化過程。
X-VISON 軟件系統(tǒng)實現(xiàn)了從采集到重構(gòu)的一站式處理,可采取旋轉(zhuǎn)掃描、限制角度掃播、感興趣掃描、動態(tài)4D掃描等模式。同時擁有抖動消除、環(huán)狀偽影去除、射束硬化矯正等多重算法加持,保證圖像質(zhì)量。
環(huán)影去除算法 射束硬化矯正算法
復(fù)合材料 紡織材料 增材制造 生命科學(xué) 半導(dǎo)體芯片
空間分辨率1 | ≥5 μm |
像素細(xì)節(jié)識別能力 | 200nm |
管電壓 | 90kv |
射線源類型 | 閉管 |
樣品尺寸 | 直徑200mm*高度 200mm |
樣品承重 | 12kg |
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