芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力測(cè)試機(jī)

芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器

試驗(yàn)機(jī)作用：

芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高效準(zhǔn)確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試，此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小，布局密度高，對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高，需要帶顯微放大，測(cè)試探針夾具精細(xì)，才能適合這種測(cè)試要求。在市場(chǎng)上有諸多名稱：三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)，芯片微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī)，三軸剪切力測(cè)試機(jī)

芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：

設(shè)備配置三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可全自動(dòng)移動(dòng)個(gè)每個(gè)測(cè)試坐標(biāo)點(diǎn)。

配置旋轉(zhuǎn)模組，軟件控制自動(dòng)選擇對(duì)應(yīng)推力和拉力。

配置4個(gè)力量傳感器，2組推力，2組拉力。

高速力值采集系統(tǒng)，可更穩(wěn)定的采集力量數(shù)據(jù)。

平臺(tái)夾具根據(jù)測(cè)試產(chǎn)品定制，共用性強(qiáng)，可兼容多種產(chǎn)品。

設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。

利用軟件計(jì)算破斷力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等

量測(cè)曲線圖由電腦記憶，可隨時(shí)放大、縮小，一張A4紙可任意放置N個(gè)曲線圖。

測(cè)定項(xiàng)目可輸入上、下限規(guī)格值，測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NG。

荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。

測(cè)試條件皆由電腦畫面設(shè)定（含測(cè)試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時(shí)間等等）

檢驗(yàn)報(bào)表可自動(dòng)產(chǎn)生，不須再作輸入，檢驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報(bào)表格式。

軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能，支持MES上傳

三軸微小推拉力剪切力測(cè)試機(jī)測(cè)試過程：

通過軟件將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按開始測(cè)試后，Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z 向觸信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng)，在移動(dòng)過程中 Y 軸以一段快速運(yùn)行，當(dāng) Y 軸在移動(dòng)過程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)（即開始測(cè)試產(chǎn)品），速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段慢速測(cè)試，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。