原位拉曼光譜動態(tài)分析系統(tǒng)ReactRaman是集成的產(chǎn)品系列的組成部分,該系列中包括ReactIR™和Easy Max®。這些工具專為化學和工藝研發(fā)而設計,可以跨功能強大的iC軟件平臺進行組合使用。
原位拉曼光譜動態(tài)分析系統(tǒng)
技術參數(shù)
開合方式:卡環(huán)式
密封方式:V 型線性密封
換熱方式:電加熱
加熱功率 :25ML&50ML=500W,100ML=800W,250ML&500ML=1000W(注 1)
設計溫度 :350℃
使用溫度:50~300℃
控溫精度 :±1℃ (無強放熱吸熱情況下)
設計壓力 :150BAR
爆破壓力 :125BAR
使用壓力 :≤100BAR (注 2)
標準材質 :316L (注 3)
攪拌速度 :150~1500r/min (注 4)
操作系統(tǒng) :YZ-MRCTR
注1:不同容積加熱功率不同
注2:使用負壓時應特殊說明,另裝負壓表和更換負壓傳感器
注3:有哈氏合金,蒙乃爾合金,鋯材,因科鎳,鈦材等特殊材質可訂制
注4:磁耦合攪拌 150~1000r/min
控制系統(tǒng)
操作界面:7英寸真彩色觸控屏,模塊化顯示,用戶自定義顯示模塊,自定模塊的開啟和關閉,多級菜單,多窗口分級管理設置
溫控模塊:PID 智能溫控,支持自整定,雙控溫模式,主控釜內溫度,輔控加熱爐溫度,
攪拌模塊:PWM 精準調速,可正反雙向攪拌,最高可達 1500r/min
定時模塊:具有雙定時模式,保溫定時和啟動定時
壓力模塊:預裝壓力傳感器,英國進口品牌,精度高達 0.25%,316L材質,壓力數(shù)顯,帶有超壓報警聯(lián)鎖,自定義上限壓力
安全聯(lián)鎖:超溫超壓報警,停止工作,切斷加熱,用戶可自定義上限溫度和壓力
注1:無強放熱吸熱情況下
注2:磁耦合攪拌不支持正反轉功能,磁耦合攪拌轉速上限 1000r/min,
建議實際使用上限 600r/min,轉速越高磁耦合使用壽命越低
ReactRaman針對原位監(jiān)控進行了優(yōu)化,提供精確靈敏的光譜,可通過One Click Analytics™輕松轉換為結果。使用集成的關聯(lián)表,用戶可準確分析反應,將它們與化學反應直接關聯(lián),獲得所需的反應知識。
集成的平臺
原位拉曼光譜動態(tài)分析系統(tǒng)