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X-RAY檢測(cè)設(shè)備測(cè)試原理
閱讀：2021 發(fā)布時(shí)間：2021-7-26
X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式觀測(cè)的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
X-ray能做什么事情？
高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有：
觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板
2．觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況。
3. 觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝。
缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。
4. X-ray與AOI的區(qū)別，能看到AOI看不到的地方。