X-RAY熒光鍍層測(cè)厚儀上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、微小密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件...

X射線(xiàn)熒光鍍層測(cè)厚儀上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、微小密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件，如...

鋅鎳合金膜厚測(cè)量?jī)x上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、微小密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件，如線(xiàn)...

X射線(xiàn)金屬鍍層測(cè)厚儀上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、微小密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件，如...

X射線(xiàn)熒光光譜鍍層測(cè)厚儀上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、微小密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件...

X熒光光譜儀_鍍層測(cè)厚儀上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、微小密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件...

SMT貼片X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓...

LED長(zhǎng)條燈X射線(xiàn)數(shù)字成像檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于...

X-RAY檢測(cè)系統(tǒng) 工業(yè)ct掃描儀三維工業(yè)CT測(cè)量設(shè)備、二維X-Ray無(wú)損探傷設(shè)備作為新型X射線(xiàn)真三維成像技術(shù)，一次獲得物體表面及內(nèi)部的真三維模型，具有成像效率...

X-RAY檢測(cè)設(shè)備 3D電子元器件缺陷檢測(cè)系統(tǒng)SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。...

X-RAY掃描系統(tǒng) 工業(yè)CT模壓塑料缺陷檢測(cè)系統(tǒng)SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等...

芯片金線(xiàn)斷裂X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和...

微聚焦X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部...

半導(dǎo)體芯片X光無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測(cè)裝備開(kāi)發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*...

日聯(lián)科技2002年成立于深圳，車(chē)輛掃描X-Ray射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景：主要應(yīng)用于重要卡口、車(chē)站、邊境、海關(guān)、港口等場(chǎng)所的車(chē)輛安全檢查； 系統(tǒng)用途：對(duì)中小型乘用車(chē)...

鋰電池X-Ray離線(xiàn)分析儀產(chǎn)品適用對(duì)象：各類(lèi)型、各尺寸鋰電池手動(dòng)檢測(cè)。自動(dòng)化：離線(xiàn)手動(dòng)/半自動(dòng)檢測(cè)。產(chǎn)品描述：X光檢查機(jī)主要應(yīng)用于電池行業(yè)，采用X光透射原理，穿...

方殼電池X-RAY在線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品適用對(duì)象：方形鋁殼電池極耳內(nèi)部結(jié)構(gòu)和正負(fù)極片的對(duì)齊度進(jìn)行在線(xiàn)檢。自動(dòng)化：在線(xiàn)全自動(dòng)檢測(cè)。產(chǎn)品描述：X光檢查機(jī)主要應(yīng)用于電池行業(yè)...

電子電器焊接缺陷X-Ray檢測(cè)設(shè)備致力于走品牌路線(xiàn)，目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、...

IGBT半導(dǎo)體X-RAY無(wú)損檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？...

PCBA焊接芯片半導(dǎo)體X-RAY檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)...